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레이저가공 기술

  • 기술번호 : KST2015002529
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 방열 구조체의 제조 방법이 제공된다. 금속유기 복합물(Metallorganic complex)을 포함하는 기판을 제공하는 단계; 레이저를 이용하여 상기 기판에 복수의 관통홀을 형성하는 단계; 및 상기 복수의 관통홀 내부를 무전해 도금하는 단계를 포함하는 방열 구조체의 제조 방법을 사용하면, 공정이 간단하며 방열 특성이 우수한 방열 구조체를 제조할 수 있다. 방열, 구조체, 발광, 무전해 도금, 레이저
Int. CL H01L 23/42 (2006.01) H01L 23/367 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020090108275 (2009.11.10)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1106267-0000 (2012.01.09)
공개번호/일자 10-2011-0051619 (2011.05.18) 문서열기
공고번호/일자 (20120118) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.11.10)
심사청구항수 25

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이제훈 대한민국 대전광역시 유성구
2 신동식 대한민국 대전광역시 유성구
3 서 정 대한민국 부산광역시 강서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 팬코리아특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 역삼***빌딩 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2009.11.10 수리 (Accepted) 1-1-2009-0690755-16
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.03.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069919-31
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.04.08 수리 (Accepted) 4-1-2011-5069914-14
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.04.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0033862-17
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0227501-94
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.06.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0449905-29
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.06.14 수리 (Accepted) 1-1-2011-0449904-84
9 등록결정서
Decision to grant
2011.12.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0770438-07
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
금속유기 복합물(Metallorganic complex)을 포함하는 기판을 제공하는 단계; 레이저를 이용하여 상기 기판에 복수의 관통홀을 형성하는 단계; 및 상기 복수의 관통홀 내부를 무전해 도금하는 단계를 포함하는 방열 구조체의 제조 방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 복수의 관통홀 내부를 전해 도금하는 단계를 더 포함하는 방열 구조체의 제조 방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 기판의 상기 복수의 관통홀이 형성된 영역의 상부면을 표면 개질하는 단계를 더 포함하는 방열 구조체의 제조 방법
4 4
제 3항에 있어서, 상기 표면 개질된 상부면을 무전해 도금하는 단계를 더 포함하는, 방열 구조체의 제조 방법
5 5
제 4항에 있어서, 상기 표면 개질된 상부면을 전해 도금하는 단계를 더 포함하는 방열 구조체의 제조 방법
6 6
제 3항에 있어서, 상기 상부면을 표면 개질하는 단계는, 상기 복수의 관통홀을 형성하는 단계 이후에 이루어지는 방열 구조체의 제조 방법
7 7
제 3항에 있어서, 상기 상부면을 표면 개질하는 단계는, 상기 복수의 관통홀을 형성하는 단계 이전에 이루어지는 방열 구조체의 제조 방법
8 8
제 1항에 있어서, 상기 기판의 상기 복수의 관통홀이 형성된 영역의 하부면을 표면 개질하는 단계를 더 포함하는, 방열 구조체의 제조 방법
9 9
제 8항에 있어서, 상기 표면 개질된 하부면을 무전해 도금하는 단계를 더 포함하는, 방열 구조체의 제조 방법
10 10
제 9항에 있어서, 상기 표면 개질된 하부면을 전해 도금하는 단계를 더 포함하는, 방열 구조체의 제조 방법
11 11
제 3항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판의 상부면 또는 하부면의 표면 개질은 레이저를 이용하여 수행되는, 방열 구조체의 제조 방법
12 12
제 11항에 있어서, 상기 레이저는 상기 기판의 모재는 투과되며 금속 유기 복합물에는 흡수가 되는 레이저인
13 13
제 11항에 있어서, 상기 레이저는 50W이하의 펄스 레이저로서, 500ns 이하의 펄스폭을 갖는, 방열 구조체의 제조 방법
14 14
제 1항에 있어서, 상기 금속유기 복합물(Metallorganic complex)은 (CuFe)(CrFe)2O4, Al2O3 또는 AlN 인 것을 특징으로 하는, 방열 구조체의 제조 방법
15 15
제 1항에 있어서, 상기 관통홀의 단면은 원형 또는 슬릿 형상으로 이루어지는, 방열 구조체의 제조 방법
16 16
유기물과 금속이 결합된 금속 산화물 또는 질화물로서 레이저가 표면에 조사된 경우 금속 시드를 발생시키는 금속유기 복합물(Metallorganic complex)로 이루어지며 복수의 관통홀이 형성된 기판을 포함하는 방열 구조체로서, 상기 복수의 관통홀 내부는 무전해도금된 것을 특징으로 하는, 방열 구조체
17 17
제 16항에 있어서, 상기 복수의 관통홀 내부는 전해 도금된, 방열 구조체
18 18
제 16항에 있어서, 상기 관통홀의 지름은 10㎛ 내지 1㎜인, 방열 구조체
19 19
제 16항에 있어서, 상기 기판의 상부면 또는 하부면 중 적어도 하나의 상기 복수의 관통홀이 형성된 영역이 무전해 도금된, 방열 구조체
20 20
제 16 항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속유기 복합물(Metallorganic complex)은 (CuFe)(CrFe)2O4, Al2O3 또는 AlN인 것을 특징으로 하는 방열 구조체
21 21
금속유기 복합물(Metallorganic complex)로 이루어진 기판에 복수의 관통홀이 형성되고, 상기 관통홀의 내부에 무전해 도금된 방열 구조체; 상기 방열 구조체의 기판의 하부면에 접합되는 냉각 플레이트; 상기 방열 구조체의 기판의 상부면에 접합되는 발광 소자칩; 및 상기 기판의 상부면에 형성되며, 상기 발광 소자칩과 전기적으로 연결되는 전극 패턴을 포함하는, 발광 소자 패키지
22 22
제 21항에 있어서, 상기 기판의 상기 상부면 또는 하부면 중 적어도 어느 하나는 표면 개질된, 발광 소자 패키지
23 23
제 22항에 있어서, 상기 표면 개질된 상부면 또는 하부면은 무전해 도금 및 전해 도금된, 발광 소자 패키지
24 24
제 21항에 있어서, 상기 발광 소자칩은 LED 소자인 것을 특징으로 하는, 발광 소자 패키지
25 25
제 21항에 있어서, 상기 금속유기 복합물(Metallorganic complex)은 (CuFe)(CrFe)2O4, Al2O3 또는 AlN인 것을 특징으로 하는, 발광 소자 패키지
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패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국기계연구원 산업원천기술개발사업 초정밀/초고속 레이저 가공시스템 핵심요소기술 개발