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기판;상기 기판 상에 형성된, 제 1 도전형의 질화물계 반도체층;상기 질화물계 반도체층 상에 형성된 제 1 전극;상기 질화물계 반도체층 상에 절연층을 개재하여 형성되고, 상기 제 1 전극과 이격된 제 2 전극; 및상기 질화물계 반도체층 및 상기 제 2 전극을 연결하도록 배치되고, 하나 또는 복수의 상기 제 1 도전형과 반대인 제 2 도전형의 질화물계 반도체 나노와이어들을 포함하고,상기 질화물계 반도체층과 상기 질화물계 반도체 나노와이어들은 동종접합을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드
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제 1 항에 있어서, 상기 제 2 전극은 도넛 형상을 갖고, 상기 제 1 전극은 상기 제 2 전극의 도넛 내부 공간에 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드
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제 1 항에 있어서, 상기 질화물계 반도체 나노와이어들은 상기 제 2 전극을 따라서 정렬된 어레이 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드
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4 |
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제 1 항에 있어서, 상기 기판 및 상기 질화물계 반도체층 사이의 버퍼층을 더 포함하고, 상기 버퍼층은 GaN층을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드
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제 1 항 내지 제 4 항의 어느 한 항에 있어서, 상기 질화물계 반도체층은 GaN층을 포함하고, 상기 질화물계 반도체 나노와이어들은 GaN 나노와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드
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6
기판 상에 제 1 도전형의 질화물계 반도체층을 형성하는 단계;상기 질화물계 반도체층의 일부분 상에 절연층을 형성하는 단계;상기 절연층으로부터 노출된 상기 질화물계 반도체층 부분 상에 제 1 전극을 형성하는 단계;상기 절연층 상에 제 2 전극을 형성하는 단계; 및하나 또는 복수의 상기 제 1 도전형과 반대인 제 2 도전형의 질화물계 반도체 나노와이어들을, 상기 질화물계 반도체층 및 상기 제 2 전극을 서로 연결하고 상기 질화물계 반도체층과 동종접합을 형성하도록 정렬하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 제조 방법
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제 6 항에 있어서, 상기 질화물계 반도체 나노와이어들을 정렬하는 단계는, 상기 제 2 전극에 전원을 인가한 상태에서 상기 질화물계 반도체 나노와이어들을 담고 있는 액체를 상기 기판 상에 뿌려서 상기 질화물계 반도체 나노와이어들을 상기 제 2 전극 주위에 정렬하는 유전영동 증착법(DADD)을 이용한 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 제조 방법
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8
제 6 항에 있어서, 상기 제 2 전극은 도넛 형상을 갖도록 형성하고, 상기 제 1 전극은 상기 제 2 전극의 도넛 내부 공간에 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 제조 방법
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9
제 6 항에 있어서, 상기 질화물계 반도체층을 형성하기 전에, 상기 기판 상에 버퍼층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 제조 방법
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10
제 6 항 내지 제 9 항의 어느 한 항에 있어서, 상기 질화물계 반도체층은 GaN층을 포함하고, 상기 질화물계 반도체 나노와이어들은 GaN 나노와이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 제조 방법
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