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상압 플라즈마 화학기상 증착장치의 챔버 내에 설치된 기판에 비결정질 및 결정질 실리콘게르마늄 박막이 증착되도록 원료 가스를 투입하면서 상압으로 유지시키는 제 1공정과;상압으로 유지된 상기 챔버 내에 플라즈마를 발생시키고, 일정 온도를 유지하면서 상기 원료 가스의 반응성을 통해 상기 기판 상에 비결정질 및 결정질 실리콘게르마늄 박막을 증착하는 제 2공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상압 플라즈마 화학기상 증착장치를 이용한 비결정질 및 결정질 실리콘게르마늄 박막의 고속증착방법
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제 1 항에 있어서,상기 원료 가스는,실리콘 소스 가스로는 SiH4 또는 Si2H6가 사용되는 것을 특징으로 하는 상압 플라즈마 화학기상 증착장치를 이용한 비결정질 및 결정질 실리콘게르마늄 박막의 고속증착방법
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제 2 항에 있어서,상기 원료 가스는,반응가스로는 GeF4가 사용되는 것을 특징으로 하는 상압 플라즈마 화학기상 증착장치를 이용한 비결정질 및 결정질 실리콘게르마늄 박막의 고속증착방법
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제 1 항에 있어서,상기 원료 가스는,베이스 가스로는 Ar 또는 He가 사용되는 것을 특징으로 하는 상압 플라즈마 화학기상 증착장치를 이용한 비결정질 및 결정질 실리콘게르마늄 박막의 고속증착방법
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제 3 항에 있어서,상기 원료 가스는,SiH4 또는 Si2H6: GeF4의 가스비 100~20%의 조건하에서 수행되어 상기 실리콘게르미늄 박막 내에 Ge의 농도를 10% 내외로 유지시키는 것을 특징으로 하는 상압 플라즈마 화학기상 증착장치를 이용한 비결정질 및 결정질 실리콘게르마늄 박막의 고속증착방법
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제 3 항에 있어서,상기 제 2공정은,증착온도 400~500℃, 전극거리 0
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제 1 항에 있어서,상기 기판은,유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼가 사용되고, 유리기판의 경우 유기물 및 파티클 제거를 위해 아세톤, 에탄올, 메탄올에서 각각 5분의 초음파세척을 한 기판을 사용하며, 실리콘 웨이퍼는 RCA 세척을 한 기판을 증착 직전에 1% HF를 통해 자연산화막을 제거하는 것을 특징으로 하는 상압 플라즈마 화학기상 증착장치를 이용한 비결정질 및 결정질 실리콘게르마늄 박막의 고속증착방법
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