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베이스 기재;상기 베이스 기재 상에 위치하는 접착층; 및상기 접착층 상에 위치하는 금속메쉬층을 포함하며,상기 금속메쉬층은 복수의 금속메쉬 패턴 및 상기 금속메쉬 패턴의 사이에 위치하는 홀을 포함하고,상기 접착층은 솔더층이고, 상기 솔더층은 납(Pb), 주석(Sn), 아연(Zn), 인듐(In), 카드늄(Cd), 비스무스(Bi), 또는 이들의 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
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제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬층은 구리(Cu), 은(Ag), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 철(Fe), 코발트(Co) 및 이들의 합금 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
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제 1 항에 있어서,상기 접착층은 제1접착층 및 제2접착층을 포함하고, 상기 금속메쉬층은 제1금속메쉬층 및 제2금속메쉬층을 포함하며,상기 제1접착층은 상기 베이스 기재의 제1면에 위치하고, 상기 제2접착층은 상기 베이스 기재의 제2면에 위치하며, 상기 제1금속메쉬층은 상기 제1접착층 상에 위치하고, 상기 제2금속메쉬층은 상기 제2접착층 상에 위치하는 전지용 집전체
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제 1 항에 있어서,상기 집전체는 양극 집전체이고,상기 베이스 기재는 스테인레스강, 니켈, 알루미늄, 티탄 또는 이들의 합금, 알루미늄 또는 스테인레스강의 표면에 카본, 니켈, 티탄, 은을 표면 처리시킨 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
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제 5 항에 있어서,상기 베이스 기재 및 상기 금속메쉬층은 알루미늄 또는 알루미늄 합금인 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
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제 1 항에 있어서,상기 집전체는 음극 집전체이고,상기 베이스 기재는 스테인레스강, 니켈, 구리, 티탄 또는 이들의 합금, 구리 또는 스테인레스강의 표면에 카본, 니켈, 티탄, 은을 표면 처리시킨 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
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제 7 항에 있어서,상기 베이스 기재 및 상기 금속메쉬층은 구리 또는 구리 합금인 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
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제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬 패턴의 사이에 위치하는 상기 홀을 통해 상기 접착층에 활물질이 도포되는 전지용 집전체
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제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬 패턴은 하단부 및 상단부를 포함하고,상기 상단부의 폭은 상기 하단부의 폭보다 큰 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
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제 1 항에 있어서,상기 금속메쉬 패턴은 하단부 및 상단부를 포함하고,상기 하단부에서 상기 상단부로 갈수록 상기 금속메쉬 패턴의 폭이 증가하는 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
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베이스 기재;상기 베이스 기재의 제1면 및 제2면에 각각 형성되고, 복수의 금속메쉬 패턴 및 상기 금속메쉬 패턴의 사이에 위치하는 홀을 포함하는 금속메쉬층; 및상기 베이스 기재와 금속메쉬층을 부착하기 위한 접착층을 포함하고,상기 접착층은 상기 베이스 기재의 제1면 및 제2면에 각각 위치하는 제1접착층 및 상기 금속메쉬층 상에 각각 위치하는 제2접착층을 포함하며, 상기 제1접착층과 상기 제2접착층이 부착되고,상기 접착층은 솔더층이고, 상기 솔더층은 납(Pb), 주석(Sn), 아연(Zn), 인듐(In), 카드늄(Cd), 비스무스(Bi), 또는 이들의 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전지용 집전체
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