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베이스 필름; 및상기 베이스 필름 상에 순차적으로 배치된 제1 전극, 피에조 파이버 컴포지트 구조체 및 제2 전극을 포함하는 압전 소자를 포함하고,상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체는,복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 사이에 금속 패턴을 두고 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하고,상기 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 각각 압전 세라믹 및 금속 패턴이 나란히 배치되어 있으며,나란히 배치된 상기 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는,압전 스피커
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베이스 필름; 및상기 베이스 필름 상에 순차적으로 배치된 제1 전극, 피에조 파이버 컴포지트 구조체 및 제2 전극을 포함하는 압전 소자를 포함하고,상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체는,복수의 압전 세라믹이 길이 방향으로 사이에 금속 패턴/접착제층/금속 패턴을 두고 연결되어 있는 압전 세라믹 로드를 복수개 포함하고,상기 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 옆으로 나란히 배치되어 길이 방향에 수직한 방향을 따라서 각각 압전 세라믹 및 금속 패턴이 나란히 배치되어 있으며,나란히 배치된 상기 복수의 압전 세라믹 로드 사이에는 접착제가 배치되어 복수의 압전 세라믹 로드가 서로 연결되어 있고,상기 금속 패턴/접착제층/금속 패턴 배열에서 금속 패턴과 금속 패턴을 연결하기 위해 상기 접착제층의 외부로 금속 브릿지가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는,압전 스피커
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제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,상기 압전 소자는 상기 베이스 필름과 마주하여 상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체를 개재시키는 커버 필름을 포함하고,상기 제1 전극은 상기 베이스 필름 상에 형성되고 상기 제1 전극을 덮고 있는 접착층에 의해 상기 베이스 필름과 상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체가 접착되고,상기 제2 전극은 상기 커버 필름 상에 형성되고 상기 제2 전극을 덮고 있는 접착층에 의해 상기 커버 필름과 상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체가 접착되며, 상기 제1 및 제2 전극들 각각은 한 쌍의 전극 패턴들로 이루어져 있으며, 한 쌍의 전극 패턴들은 서로 전기적으로 절연되어 있고, 각각 서로 맞물리는(interdigitated) 구조로 배치되고,상기 전극 패턴들은 상기 접착층을 관통하여 접착층 위로 노출되도록 형성된 비아(via) 전극과 접촉하며,상기 비아 전극이 상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체의 금속 패턴과 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는,압전 스피커
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제3항에 있어서,상기 전극 패턴들 각각은,상기 피에조 파이버 컴포지트 구조체의 압전 세라믹 로드의 길이 방향의 수직한 방향을 따라 연장된 서브 전극들을 포함하는,압전 스피커
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제3항에 있어서,상기 비아 전극은,상기 압전 세라믹 로드의 길이 방향으로 배치된 금속 패턴과 연결되는 부분에서만 전극을 덮고 있는 접착층을 관통하여 접착층 위로 노출되도록 형성되어 있는 것을 특징으로 하는,압전 스피커
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제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 상기 베이스 필름에 대해서 기울어져 배치된 것을 특징으로 하는,압전 스피커
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