기술개요
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반도체 제조공정 중 증착, 식각 공정은 주로 진공장비에서 플라즈마 및 열원을 가지고 필요한 가스를 분해하여 작업을 수행하는데, 이와 같은 공정이 진행되는 동안 부산물이 발생하게 되며, 이 부산물은 배관을 통해 배출됨. 하지만 여러 가지 원인으로 인해 부산물은 배관의 내벽에 쌓이게 되며, 결과적으로 배관을 막게 되는 문제점으로 작용하게 됨
이를 해결하기 위해, 배관 외부에 연결하여 진동을 발생시키는 방식으로 배관 내부의 부산물을 제거하는 기술 등이 소개되었으나, 대부분 단일 주파수 구동을 통해 초음파 진동을 인가하는 방식에 따랐으며, 이 경우 효과적인 내부 부산물 제거가 어려웠음
본 기술은 기존의 문제점을 해결하기위해 안출된 것으로 부산물 부착 방지 장치에 지그 조립체를 적용함으로써 압전 트랜스듀스를 배관 외부에 연결 설치하는 작업의 편의성을 향상시킬 수 있고, 부산 방지장치를 배관에 장착 시 보다 견고한 구조를 이루어 연결 구조상의 신뢰성을 확보할 수 있음
- 설치 용이에 따른 작업의 편의성 증대 - 견고한 구조로 장착되어 작업시 안전성 확보 가능
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