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고방열 LED 칩 접착기술

  • 기술번호 : KST2015011056
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 레이저를 통해 LED 칩만 선택적으로 가열하여 접착제를 경화시킴으로써, 선택적으로 고온 가열이 가능하고, 신속한 가열을 통해 신터링 시간을 단축하여 경화 공정을 개선할 수 있는 엘이디 칩 접착용 신터링 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 내부에 수납 공간을 형성하고, LED 패키지를 수납하는 본체부; 상기 본체부에 설치되고, 상기 LED 패키지의 상면에 배치된 LED 칩으로 레이저 빔을 조사하여 상기 LED 칩의 가열을 통한 접착제의 경화를 수행하는 레이저 모듈; 및 상기 본체부에 설치되어 레이저 모듈의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다. 따라서 레이저를 통해 LED 칩만 선택적으로 가열하여 접착제를 경화시킴으로써, LED 칩만 선택적으로 고온 가열이 가능하고, 신속한 가열을 통해 신터링 시간을 단축하여 경화 공정을 개선할 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H01L 21/52 (2006.01) H01L 33/00 (2010.01) H01L 33/48 (2010.01)
CPC H01L 21/67098(2013.01) H01L 21/67098(2013.01) H01L 21/67098(2013.01) H01L 21/67098(2013.01)
출원번호/일자 1020130085242 (2013.07.19)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1470386-0000 (2014.12.02)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20141209) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.07.19)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재필 대한민국 광주 광산구
2 송상빈 대한민국 광주 광산구
3 김완호 대한민국 광주 광산구
4 김기현 대한민국 광주광역시 광산구
5 전시욱 대한민국 경기 용인시 수지구
6 이유성 대한민국 광주광역시 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 우광제 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **-* (역삼동, 신도빌딩) *층(유리안국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.07.19 수리 (Accepted) 1-1-2013-0652017-87
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2014.03.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2014.04.08 수리 (Accepted) 9-1-2014-0028491-78
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.06.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0445283-96
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.08.27 수리 (Accepted) 1-1-2014-0818718-57
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.08.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0818717-12
7 등록결정서
Decision to grant		 2014.11.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0814260-02
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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엘이디 칩 접착용 경화 장치로서,내부에 수납 공간을 형성하고, 경화 대상 LED 패키지(200)가 고정 및 수납되도록 하는 본체부(110);상기 본체부(110)에 설치되고, 레이저 빔의 경로를 변경시켜 출력되도록 하는 레이저 파이버(121)를 구비하며, LED 패키지(200)의 상면에 배치된 LED 칩(230)으로 레이저 빔을 조사하여 상기 LED 칩(230)이 가열되도록 하고, 상기 LED 칩(230)의 가열을 통해 발생한 열이 상기 LED 칩(230)의 하부에 도포된 접착제(240)로 전달되도록 하여 상기 도포된 접착제(240)의 경화가 이루어지도록 하는 레이저 모듈(120);상기 본체부(110)에 설치되어 상기 레이저 모듈(120)의 동작을 제어하는 제어부(130);상기 본체부(110)에 설치되어 상기 레이저 모듈(120)에서 조사되는 레이저 빔의 조사 영역을 촬영하는 카메라(140);상기 본체부(110)에 설치되어 상기 카메라(140)에서 촬영한 영상이 표시되도록 하는 디스플레이부(150); 및상기 본체부(110)에 설치되어 상기 카메라(140)에서 촬영한 영상을 저장하는 저장부(160)를 포함하고,상기 레이저 모듈(120)은 파장이 980nm인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 접착용 경화 장치
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삭제
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제 1 항에 있어서,상기 경화 장치는 상기 본체부(110)에 설치되어 LED 칩(230) 주변의 온도를 검출하여 상기 제어부(130)로 출력하는 온도 센서부(170)를 더 포함하고,상기 제어부(130)는 온도 센서부(170)에서 검출된 온도에 따라 레이저 모듈(120)의 출력을 가변시켜 출력하는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 접착용 경화 장치
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제 1 항에 있어서,상기 레이저 모듈(120)은 LED 칩(230)의 면적보다 작은 초점 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 접착용 경화 장치
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제 1 항에 있어서,상기 레이저 모듈(120)은 레이저 다이오드인 것을 특징으로 하는 엘이디 칩 접착용 경화 장치
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삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.