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요철 구조가 형성된 핸들링 기판을 준비하는 단계;상기 핸들링 기판 상에 상기 요철 구조를 따라 희생층을 형성하는 단계;상기 희생층이 형성된 핸들링 기판 상에 고분자를 코팅하여 상기 요철 구조의 오목부를 충전하는 돌출부를 구비한 고분자 기판을 형성하는 단계; 및상기 희생층을 제거하는 단계를 포함하며,상기 요철 구조의 오목부의 종단면은 오목부의 입구가 오목부의 배보다 작은 항아리 형상인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 희생층을 제거하기 전에 상기 고분자 기판을 패터닝하여 분할하는 단계를 더 포함하는 전사 인쇄용 기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 요철 구조는 상기 핸들링 기판을 반응성 이온 식각법에 의해 식각하여 형성하는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 요철 구조의 볼록부의 상면에 형성되는 희생층의 두께는 상기 요철 구조의 오목부의 하면에 형성되는 희생층의 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 고분자의 코팅은 용액 공정에 의해 수행하는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 희생층을 제거하는 단계는 습식 식각에 의해 수행하는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 기판 제조방법
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제1항에 있어서,상기 희생층은 수용성 고분자로 이루어지고, 상기 희생층을 제거하는 단계는물을 사용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 기판 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 희생층을 제거하는 단계를 수행한 후에,상기 수용성 고분자가 적어도 상기 요철 구조의 오목부의 내부에 잔류하는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 기판 제조방법
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제8항에 있어서,상기 희생층을 제거하는 단계는 상기 물에 의한 상기 수용성 고분자의 식각 정도를 조절하여 상기 핸들링 기판과 상기 고분자 기판 사이의 계면 접착력을 조절하는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 기판 제조방법
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요철 구조가 형성된 핸들링 기판; 및상기 핸들링 기판의 요철 구조 상에 위치하며, 상기 요철 구조의 오목부에 삽입되는 돌출부를 구비한 고분자 기판을 포함하는,제1항 내지 제3항, 및 제5항 내지 제10항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 전사 인쇄용 기판
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제11항에 있어서,상기 요철 구조의 오목부의 종단면은 오목부의 입구가 오목부의 배보다 작은 항아리 형상이고, 상기 고분자 기판의 돌출부는 상기 요철 구조의 오목부의 형상과 상응하는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 기판
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제11항에 있어서,상기 핸들링 기판과 상기 고분자 기판 사이의 적어도 일부 영역에 이격 공간이 마련된 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 기판
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제11항에 있어서,상기 요철 구조의 볼록부의 상부면과 상기 고분자 기판의 하부면 사이의 적어도 중 적어도 일부 영역에 이격 공간이 마련된 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 기판
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제11항에 있어서,상기 고분자 기판은 소정의 패턴으로 분할된 기판이며, 상기 분할된 기판 각각은 상기 돌출부에 의해 상기 요철 구조의 오목부에 속박되어 상기 분할된 기판의 배열이 유지되는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 기판
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제11항에 있어서,적어도 상기 요철 구조의 오목부의 내부에서 상기 핸들링 기판과 상기 고분자 기판 사이에 수용성 고분자가 개재되어, 상기 핸들링 기판과 상기 고분자 기판 사이의 계면 접착 물질로 작용하는 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 기판
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요철 구조가 형성된 핸들링 기판을 준비하는 단계;상기 핸들링 기판 상에 상기 요철 구조를 따라 희생층을 형성하는 단계;상기 희생층이 형성된 핸들링 기판 상에 고분자를 코팅하여 상기 요철 구조의 오목부를 충전하는 돌출부를 구비한 고분자 기판을 형성하는 단계; 및상기 희생층을 제거하는 단계를 포함하되,상기 희생층을 제거하기 전 또는 상기 희생층을 제거한 후에, 상기 고분자 기판 상에 전자 소자를 형성하는 단계를 포함하며,상기 요철 구조의 오목부의 종단면은 오목부의 입구가 오목부의 배보다 작은 항아리 형상인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 전자 소자 제조방법
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