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하부 플레이트;상기 하부 플레이트와 이격된 상부 플레이트;상기 하부 플레이트와 상기 상부 플레이트 사이에 위치하고, 상기 하부 플레이트 및 상기 상부 플레이트와 접착하는 절연막; 및상기 하부 플레이트, 상기 절연막 및 상기 상부 플레이트를 관통하는 관통전극을 포함하고,집적회로(Integrated Circuit)와 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 사이에 배치되며, 상기 관통전극은 상기 집적회로의 입출력 패드 중 하나와 이에 대응하는 상기 인쇄회로기판의 입출력 패드 중 하나를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 인터포저 기판
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제1항에 있어서, 상기 관통전극은 상기 하부 플레이트를 관통하는 제1 전극부, 상기 절연막을 관통하는 제2 전극부 및 상기 상부 플레이트를 관통하는 제3 전극부를 포함하고, 상기 제2 전극부의 높이는 상기 절연막의 두께와 동일한 것을 특징으로 하는 인터포저 기판
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제1항에 있어서, 상기 관통전극은 상기 하부 플레이트를 관통하는 제1 전극부, 상기 절연막을 관통하는 제2 전극부 및 상기 상부 플레이트를 관통하는 제3 전극부를 포함하고, 상기 제1 내지 제3 전극부는 동일한 물질로 일체로 형성되며,상기 제2 전극부의 단면적은 상기 제1 및 제3 전극부의 단면적보다 크거나 같은 것을 특징으로 하는 인터포저 기판
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제4항에 있어서, 상기 제1 내지 제3 전극부는 구리(Cu)로 이루어진 것을 특징으로 하는 인터포저 기판
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제1항에 있어서, 상기 하부 플레이트는 상기 상부 플레이트와 동일한 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 인터포저 기판
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제6항에 있어서, 상기 절연막의 두께는 상기 하부 플레이트 및 상기 상부 플레이트의 두께보다 작은 것을 특징으로 하는 인터포저 기판
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제1항에 있어서, 상기 하부 플레이트의 상부면과 상기 상부 플레이트의 하부면은 동일한 면적을 갖고, 상기 하부 플레이트와 상기 상부 플레이트는 상기 절연막을 사이에 두고 서로 중첩되게 배치되는 것을 특징으로 하는 인터포저 기판
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