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재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 방법으로서,단색 광원을 이용하여 입사광의 근적외선 대역의 파장을 변화시키면서 분석 대상의 재료에 입사시키는 단계;상기 분석 대상의 재료 표면 밑의 내부로 침투한 후 반사되어 나오는 반사광의 각 파장에 대한 영상을 취득하는 단계;상기 취득된 반사광의 각 파장에 대한 영상을 2차원화하여 분석 결과를 도출하는 단계; 및상기 분석 결과의 2차원적인 형상의 영상을 디스플레이하는 단계를 포함하는재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 방법
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제1항에 있어서,상기 분석 대상의 표면을 따라 평면적으로 스캔하기 위하여 분석 대상을 이동시키는 단계를 더 포함하는재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 방법
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재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 방법으로서,단색 입력광원으로부터 입사된 근적외선 대역의 파장을 갖는 입사광을 스펙트럼 광을 발생시키는 분광기를 통해 샘플 재료로 입사시키고, 상기 샘플 재료 표면 밑의 내부로 침투 후 반사되어 나오는 반사광의 각 파장에 대한 영상을 획득하고, 각 파장에 대한 영상을 획득한 후 파장별로 영상 파일명을 부여하여 저장하고, 저장된 각 영상에서 샘플 재료의 특정 부위에 대한 영상 좌표의 그레이 레벨을 측정하여 스텍트럼 응답 특성을 구하는 제1 단계;분석하고자 하는 샘플의 깊이만큼의 샘플 내부 구조를 영상화하기 위하여 분광기의 출력 파장을 선정하는 제2 단계;선정된 파장으로부터 획득된 영상 정보를 저장하는 제3 단계;저장된 영상을 이용하여 샘플의 표면 근접 구조를 추출하는 제4 단계; 및추출된 표면 근접 구조를 디스플레이하는 제5 단계를 포함하는재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 방법
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제3항에 있어서,상기 제3 단계는 상기 샘플 재료의 분석 범위와 위치를 변화시키기 위하여 평면적으로 이동시키는 단계를 포함하는재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 방법
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제3항 또는 제4항에 있어서,차영상(image subtraction) 처리를 이용하여 샘플 재료의 표면 밑의 단층 구조를 분석하는 제6 단계를 더 포함하는재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 방법
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재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 장치로서,단색 광원을 이용하여 근적외선 대역의 파장을 갖는 광을 입사하는 입력광 발생수단;표면 밑 구조를 영상화할 샘플이 위치되고 평면적으로 이동가능하게 구비되는 샘플지지수단;상기 샘플지지 수단을 2차원적으로 이동시키는 구동제어 수단;상기 샘플 표면 밑의 내부로 침투 후 반사되어 나오는 반사광의 상기 파장에 대한 영상을 취득하는 영상 취득 수단;취득된 영상을 처리하는 영상 처리 수단; 및처리된 영상을 외부로 출력 표시하는 영상출력 수단을 포함하는 재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 장치
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제6항에 있어서,상기 입력광 발생수단은 단색 입력광원 및 스펙트럼 광을 발생시키는 단색 광원기를 포함하는재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 장치
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제6항에 있어서,상기 샘플지지 수단은상기 입력광 발생수단에 의해 입사되어 들어오는 광이 분리되어 반사될 수 있도록 샘플을 45°로 유지되게 지지하도록 구성되는재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 장치
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제6항에 있어서,상기 구동제어 수단은 샘플 표면을 따라 2차원적으로 스캔할 수 있는 구동 유닛 및 상기 구동 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함하는재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 장치
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제6항에 있어서,상기 영상 취득 수단은 실리콘 비디콘 또는 CCD 카메라인재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 장치
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제6항에 있어서,상기 영상 처리 수단은프레임 그레버(frame grabber)를 이용하는 영상 캡쳐 보드; 및상기 프레임 그레버에 수반되는 영상 처리 소프트웨어와 함께 영상 처리 알고리즘을 이용하여 분석 결과를 도출하여 영상 처리를 행하는 컴퓨터를 포함하는재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 장치
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제11항에 있어서,상기 영상처리 알고리즘은상기 입력광 발생수단으로부터 입사된 입사광을 스펙트럼 광을 발생시키는 분광기를 통해 샘플 재료로 입사시키고, 상기 샘플 재료로부터 반사되어 나오는 반사광의 각 파장에 대한 영상을 획득하고, 각 파장에 대한 영상을 획득한 후 파장별로 영상 파일명을 부여하여 저장하고, 저장된 각 영상에서 샘플 재료의 특정 부위에 대한 영상 좌표의 그레이 레벨을 측정하여 스텍트럼 응답 특성을 구하고;분석하고자 하는 샘플의 깊이만큼의 샘플 내부 구조를 영상화하기 위하여 분광기의 출력 파장을 선정하고;선정된 파장으로부터 획득된 영상 정보를 저장하고;저장된 영상을 이용하여 샘플의 표면 근접 구조를 추출함으로써 이루어지는재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 장치
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제12항에 있어서,상기 영상처리 알고리즘은차영상(image subtraction) 처리를 이용하여 샘플 재료의 표면 밑의 단층 구조를 분석하는 것을 더 포함하여 이루어지는재료의 표면 밑 구조를 영상화하는 영상화 장치
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