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경화 후 하기 [화학식 1]로 표시되는 폴리 에폭시이미드-아크릴레이트 변형 접착제 조성물;[화학식 1]상기 화학식 1에서, n은 1 내지 10의 정수임
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제1항에 있어서, 상기 접착제 조성물은 하기 [화학식 2]로 표시되는 폴리이미드 분말 100 중량부에 대하여 에폭시 수지 30 내지 400 중량부, 아크릴레이트 50 내지 100 중량부, 결합제 30 내지 400 중량부 및 광중합 개시제 5 내지 15 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자재료 소재용 접착제 조성물;[화학식 2]상기 화학식 2에서, Ar1 내지 Ar3은 탄소수 6 내지 40의 아릴기, 탄소수 2 내지 30이고 N, O 또는 S 원자를 포함하는 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 각각 독립적으로 서로 같거나 상이하게 선택되고, Ar1 내지 Ar3 중 하나 이상은 하이드록시기가 치환된 것이며,n은 0
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제2항에 있어서, 상기 폴리이미드 분말은 하기 [화학식 3]으로 표시되는 폴리아믹산, 피리딘 및 아세틱 이무수물의 반응으로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자재료 소재용 접착제 조성물;[화학식 3]
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제3항에 있어서, 상기 폴리아믹산은 이무수물, 제1 디아민 및 제2 디아민을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자재료 소재용 접착제 조성물
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제4항에 있어서, 상기 폴리아믹산은 이무수물 1몰 당 제1 디아민과 제2 디아민이 0
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제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 이무수물은 4,4’-(헥사플루오르이소프로필리덴)디프탈산이무수물, 피로델리트산 이무수물, 3,3’,4,4’-벤조페논테크라카르복실산 이무수물, 3,3’,4,4’-바이페닐테트라카르복실산 이무수물 및 4,4’-옥시디프탈산 이무수물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자재료 소재용 접착제 조성물
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제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 디아민은 2,2'-비스(3-아미노-4-하이드록시페닐)-헥사플루오로프로판 및 4,4’-옥시다이아닐린인 것을 특징으로 하는 전자재료 소재용 접착제 조성물
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8
제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 노블락형 에폭시 수지 또는 디지바형 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 전자재료 소재용 접착제 조성물
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9
제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 비스페놀A-에스클로로히드린 수지, 에폭시노블락 수지, 지환식 에폭시 수지, 이질환형 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지 및 취소화에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자재료 소재용 접착제 조성물
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제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 하기 [화학식 4] 내지 [화학식 10]의 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자재료 소재용 접착제 조성물;상기 화학식 6 및 화학식 9에서 n은 1 내지 10의 정수이며, 상기 화학식 8에서 n, R 및 X는 1 내지 10의 정수임
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제1항에 있어서, 상기 아크릴레이트는 라우릴메타크릴레이트, 폴리(에틸렌글리콜)디아크릴레이트, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 비스페놀에이 글리세롤레이트다이아크릴레이트, 비스페놀에이 에폭시레이트디아크릴레이트, 글리세롤1,3-다이글리세롤레이트디아크릴레이트, 트리(프로필렌글리세롤)글리세롤레이트디아크릴레이트, 3-하이드록시-2,2-다이메틸프로필3-하이드록시-2,2-다이메틸프로피오네이트다이아크릴레이트 및 비스페놀에이 프로폭실레이트그리세롤레이트디아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자재료 소재용 접착제 조성물
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제1항에 있어서, 상기 결합제는 비닐포스포닉산, 아크릴릭산 및 1,6-헥산디올디아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것 특징으로 하는 전자재료 소재용 접착제 조성물
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제1항에 있어서, 상기 광중합 개시제는 하이드록시사이클로헥실페닐케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐, 아세토페논, 벤조페논 및 페닐-2-하이드록시-2-프로필케톤으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자재료 소재용 접착제 조성물
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제1항에 있어서, 상기 접착제 조성물은 무기물 충전제 1 내지 10 중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자재료 소재용 접착제 조성물
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제14항에 있어서, 상기 무기물 충전제는 실리카, 이산화규소, 규산마그네슘, 산화알루미늄 및 탄산칼슘으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자재료 소재용 접착제 조성물
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하기 [반응식 1]에 따라 하기 [화학식 2]로 표시되는 폴리이미드 분말과 에폭시 수지, 아크릴레이트를 반응시킨 후 상기 반응물과 결합제를 반응시킨 다음 경화하여 하기 [화학식 1]로 표시되는 폴리 에폭시이미드-아크릴레이트 변형 접착제 조성물의 제조방법;[반응식 1]상기 반응식 1에서, Ar1 내지 Ar3은 탄소수 6 내지 40의 아릴기, 탄소수 2 내지 30이고 N, O 또는 S 원자를 포함하는 헤테로아릴기로 이루어진 군에서 각각 독립적으로 서로 같거나 상이하게 선택되고, Ar1 내지 Ar3 중 하나 이상은 하이드록시기가 치환된 것이며,n은 0
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제16항에 있어서, 상기 [화학식 2]의 폴리이미드 분말은 하기 [반응식 2]에 따라 하기 [화학식 3]으로 표시되는 폴리아믹산과 피리딘, 아세틱 이무수물의 반응에 의해 제조되는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물의 제조방법; [반응식 2] [화학식 3] [화학식 2]m은 0
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제17항에 있어서, 상기 [화학식 3]의 폴리아믹산은 하기 [반응식 3]에 따라 이무수물 1몰과 0
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제16항에 있어서, 상기 반응물과 결합제가 혼합된 후 광중합 개시제를 첨가하여 혼합하는 것을 특징으로 하는 접착제 조성물의 제조방법
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