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발광 효율을 개선할 수 있는 구조를 갖는 LED 패키지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015012937
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따라서 제공되는 LED 패키지는 패키지 본체와; 상기 패키지 본체 상에 장착되어 여기광을 생성하는 LED 칩과; 상기 LED 칩과 이격되어 상기 패키지 본체에 설치되는 기판과; 상기 LED 칩을 향하는 상기 기판의 표면에 형성되고, 상기 LED 칩으로부터 생성되는 여기광을 흡수하여 파장이 변환된 파장 변환광을 생성하는 형광체, 상기 형광체와 혼합되는 유리 분말 및 유기 비히클을 포함하는 형광체 유리층을 포함하고, 상기 기판은 상기 형광체 유리층을 지지하는 지지판의 역할을 하고 광투과성의 성질을 갖고 있는 재료로 구성되며, 상기 LED 칩을 향해 있는 상기 기판의 표면과 그 반대쪽의 표면 중 적어도 한 표면에는 텍스처 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 33/50 (2010.01) H01L 33/54 (2010.01) H01L 33/48 (2010.01)
CPC H01L 33/508(2013.01) H01L 33/508(2013.01) H01L 33/508(2013.01) H01L 33/508(2013.01) H01L 33/508(2013.01)
출원번호/일자 1020120120335 (2012.10.29)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1434835-0000 (2014.08.21)
공개번호/일자 10-2014-0054626 (2014.05.09) 문서열기
공고번호/일자 (20140902) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.10.29)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조용수 대한민국 서울 동작구
2 김준식 대한민국 경기 고양시 일산서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김승욱 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로 ***, ***호(서초동, 두산베어스텔)(아이피마스터특허법률사무소)
2 이채형 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길 ** (대치동 동구빌딩 *층) Neo국제특허법률사무소

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.10.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0881375-87
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.06.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.07.10 수리 (Accepted) 9-1-2013-0058056-33
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0859055-02
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.02.07 수리 (Accepted) 1-1-2014-0121246-50
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.03.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0227813-91
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2014.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2014-0328363-37
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.05.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0436102-94
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.05.09 수리 (Accepted) 1-1-2014-0436095-51
12 등록결정서
Decision to grant
2014.08.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0560614-25
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
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번호 청구항
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패키지 본체와 상기 패키지 본체 상에 장착되어 여기광을 생성하는 LED 칩을 포함하는 LED 패키지의 제조 방법으로서,상기 LED 칩과 이격된 채 상기 패키지 본체에 유리 기판을 설치하는 단계와,상기 LED 칩으로부터 생성되는 여기광을 흡수하여 파장이 변환된 파장 변환광을 생성하는 형광체, 상기 형광체와 혼합되는 유리 분말 및 유기 비히클을 포함하는 페이스트를 상기 LED 칩을 향하는 상기 기판의 표면에 도포하는 단계와,상기 페이스트를 소결하여 형광체 유리층을 상기 표면에 형성하는 소결 처리 단계로서, 상기 소결처리는, 소결 처리의 온도 증가에 따른 형광체 농도의 감소와 페이스트 중의 기공의 감소의 두 상충 요소의 타협(trade-off)이 이루어지는 온도에서 수행하는 것인, 상기 소결 처리 단계를 포함하고,상기 기판은 상기 형광체 유리층을 지지하는 지지판의 역할을 하고, 광투과성의 성질을 갖고 있으며 또 상기 소결 처리의 온도를 지탱할 수 있는 재료로 구성되며,상기 LED 칩을 향해 있는 상기 기판의 표면과 그 반대쪽의 표면 중 적어도 한 표면에는 텍스처 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
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청구항 11에 있어서, 상기 페이스트는 스크린 프린팅 프로세스를 이용하여 상기 기판의 표면에 도포하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
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청구항 11 또는 청구항 12에 있어서, 상기 기판의 양 표면에 텍스처 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
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청구항 11 또는 청구항 12에 있어서, 상기 LED 칩을 향해 있는 상기 기판의 표면과 반대쪽의 표면에 텍스처 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
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청구항 15에 있어서, 상기 텍스처 구조는 기계적 폴리싱 또는 화학적 엣칭을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
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청구항 16에 있어서, 상기 텍스처 구조는 기계적 폴리싱 또는 화학적 엣칭을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
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청구항 17에 있어서, 상기 텍스처 구조는 프리즘 형태의 텍스처 구조, 볼록 렌즈 형태의 텍스처 구조 및 랜덤한 형태의 텍스처 구조 중 적어도 하나의 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법
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1 교육과학기술부 연세대학교 산학협력단 차세대 LED 차세대 LED 패키지용 Fiber-reinforced 고강도 고방열나노복합체 기판연구