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복합소재를 포함하는 휴대폰 케이스 및 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015013022
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 복합소재를 포함하는 휴대폰 케이스 및 이의 제조방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 휴대폰 케이스는, 장섬유층(110)과 단섬유층(120)의 이중구조로 구성된 휴대폰 케이스(100)로서, 장섬유 및 상기 장섬유에 함침된 수지(resin)로 구성된 장섬유층(110); 및 단섬유 및 상기 단섬유에 함침된 수지로 구성되고, 장섬유층 상부에 위치하며, 휴대폰 내부 구조와 대응되는 구조로 형성된 단섬유층(120);을 포함하는 것을 구성의 요지로 한다.
Int. CL A45C 11/00 (2014.01)
CPC A45C 11/00(2013.01) A45C 11/00(2013.01) A45C 11/00(2013.01) A45C 11/00(2013.01)
출원번호/일자 1020130167307 (2013.12.30)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1425977-0000 (2014.07.28)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140806) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.12.30)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 전흥재 대한민국 서울특별시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 윤병국 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***길, **, *층 (대치동, 삼호빌딩)(지성국제특허법률사무소)
2 이영규 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***길, **, *층 (대치동, 삼호빌딩)(지성국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.12.30 수리 (Accepted) 1-1-2013-1206296-37
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2014.03.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0229636-52
3 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.03.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0229644-17
4 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2014.03.20 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2014.03.24 수리 (Accepted) 9-1-2014-0024442-58
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.04.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0255436-28
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2014-0550686-76
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.06.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0550687-11
9 등록결정서
Decision to grant
2014.07.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0456883-27
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
장섬유층(110)과 단섬유층(120)의 이중구조로 구성된 휴대폰 케이스(100)로서, 장섬유 및 상기 장섬유에 함침된 수지(resin)로 구성된 장섬유층(110); 및 단섬유 및 상기 단섬유에 함침된 수지로 구성되고, 장섬유층 상부에 위치하며, 휴대폰 내부 구조와 대응되는 구조로 형성된 단섬유층(120);을 포함하며,상기 수지는, 열경화성 수지 또는 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 장섬유 및 단섬유는 카본 섬유(carbon fiber) 또는 그라파이트 섬유(graphite fiber)인 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스
3 3
삭제
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 장섬유층(110)은 각각의 장섬유 배열방향이 서로 90 도를 이루도록 평직(woven)된 구조인 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 장섬유층(110)은 장섬유 배열방향이 서로 다른 다수의 장섬유층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 장섬유층(110) 내부에는 CNT 복합재료(carbon nanotube composite)로 구성되는 CNT 복합재료층, 벌집 구조 층(honeycomb core layer), 또는 폼 층(form layer)이 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 장섬유층(111)과 CNT 복합재료층, 벌집 구조 층, 또는 폼 층은 서로 교번 배열되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스
8 8
제 6 항에 있어서, 상기 CNT 복합재료층, 벌집 구조 층(honeycomb core layer), 또는 폼 층(form layer)은 상부에 위치하는 장섬유층(111)과 하부에 위치하는 장섬유층(111) 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스
9 9
장섬유층(220) 내부에 CNT 복합재료층, 벌집 구조 층(honeycomb core layer), 또는 폼 층(form layer)이 형성되어 코어(core) 구조로 구성된 휴대폰 케이스(200)로서, CNT 복합재료로 구성되는 CNT 복합재료층, 벌집 구조 층(honeycomb core layer), 또는 폼 층(form layer)으로 구성되는 코어층(210); 상기 코어층(210)의 외부면에 프리프레그 테이프(preimpregnated material tape)를 감싸 형성된 장섬유층(220); 및 단섬유 및 상기 단섬유에 함침된 수지로 구성되고, 사출 성형방법에 의해 상기 장섬유층에 인접하여 형성되며, 휴대폰 내부 구조와 대응되는 구조로 형성된 단섬유층(230);을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 장섬유 및 단섬유는 카본 섬유(carbon fiber) 또는 그라파이트 섬유(graphite fiber)인 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스
11 11
제 9 항에 있어서, 상기 수지는, 열경화성 수지 또는 열가소성 수지인 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스
12 12
상기 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 휴대폰 케이스(100)를 제조하는 방법으로서, a) 용융된 수지를 함침시킨 장섬유층을 압축 성형기에 안착시키는 단계; b) 장섬유층 상부에 용융된 수지를 함침시킨 단섬유층을 위치시키는 단계; c) 압축 성형기(300)의 가압에 의해 휴대폰 케이스 형상을 성형하는 단계; 및 d) 성형된 휴대폰 케이스를 경화시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조방법
13 13
상기 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 따른 휴대폰 케이스(200)를 제조하는 방법으로서, a) 'ㅁ' 자 형 프레임을 구성하는 소재를 준비하는 단계; b) 'ㅁ' 자 형 프레임을 제작하는 단계; c) 제작된 'ㅁ' 자 형 프레임의 외부면에 프리프레그 테이프(preimpregnated material tape)를 감싸는 단계; d) 휴대폰 내부 구조와 대응되는 형상이 형성된 제 2 사출 성형기(400)를 준비하는 단계; e) 프리프레그 테이프를 감싼 'ㅁ' 자 형 프레임을 제 2 사출 성형기(400)에 안착시킨 후, 단섬유가 포함된 수지를 주입하여 휴대폰 케이스를 성형하는 단계; 및 f) 성형된 휴대폰 케이스를 경화시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조방법
14 14
제 13 항에 있어서, 상기 b) 단계의 'ㅁ' 자 형 프레임은, CNT 복합재료층, 벌집 구조 층(honeycomb core layer), 또는 폼 층(form layer)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조방법
15 15
제 13 항에 있어서, 상기 b) 단계의 'ㅁ' 자 형 프레임이 CNT 복합재료층으로 구성될 경우, 'ㅁ'자 형 프레임은 제 1 사출 성형기에 CNT 복합재료(carbon nanotube composite)를 충진하여 성형되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 제조방법
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