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핀 배열에서 열전달 향상을 위한 핀 구조

  • 기술번호 : KST2015013099
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 열교환을 위한 핀 배열 구조에 관한 것으로서, 특히, 유동의 흐름 시 핀의 후단에서 발생되는 유동박리 현상으로 인한 낮은 열전달 현상을 개선하여 열교환 성능을 향상시킬 수 있는 핀 구조에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은 유체가 유동하는 바닥면 위에 소정 간격을 이루며 배열되는 복수의 기둥 형태의 핀 구조에 있어서, 상기 핀에는 상기 핀의 선단부측 유동의 일부를 상기 핀의 후단부측 유동박리 영역으로 제트 유동 형태로 분사시키기 위한 핀의 선단부측으로부터 핀의 후단부측으로 경사진 형태의 분사홀이 관통 형성된 것을 특징으로 한다.
Int. CL F28F 1/10 (2006.01) F28F 13/12 (2006.01)
CPC F28F 13/12(2013.01) F28F 13/12(2013.01) F28F 13/12(2013.01)
출원번호/일자 1020120130528 (2012.11.16)
출원인 연세대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1396905-0000 (2014.05.13)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140520) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.11.16)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 서대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조형희 대한민국 서울 강남구
2 박준수 대한민국 서울특별시 서대문구
3 문호규 대한민국 서울 서대문구
4 안경환 대한민국 대구 동구
5 손호성 대한민국 서울 양천구
6 박세진 대한민국 서울 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 윤병국 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***길, **, *층 (대치동, 삼호빌딩)(지성국제특허법률사무소)
2 이영규 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***길, **, *층 (대치동, 삼호빌딩)(지성국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 연세대학교 산학협력단 서울특별시 서대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.11.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0946516-86
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5062749-37
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.24 수리 (Accepted) 4-1-2013-5088566-87
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0856377-73
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.02.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0117784-52
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.02.06 수리 (Accepted) 1-1-2014-0117770-13
7 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2014.02.26 수리 (Accepted) 1-1-2014-0191128-45
8 등록결정서
Decision to grant
2014.04.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0293285-11
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5114224-78
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번호 청구항
1 1
유체가 유동하는 바닥면 위에 소정 간격을 이루며 배열되는 복수의 기둥 형태의 핀 구조에 있어서, 상기 핀에는 상기 핀의 선단부측 유동의 일부를 상기 핀의 후단부측 유동박리 영역으로 제트 유동 형태로 분사시키기 위한 핀의 선단부측으로부터 핀의 후단부측으로 경사진 형태의 분사홀이 관통 형성되며,상기 분사홀의 입구는 상기 핀이 설치된 바닥면으로부터 상기 핀 직경의 1
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 핀은 타원형 단면 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 열전달 향상을 위한 핀 구조
4 4
제1항에 있어서, 상기 핀은 익(翼)형 단면 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 열전달 향상을 위한 핀 구조
5 5
제1항에 있어서, 상기 핀은 쐐기형 단면 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 열전달 향상을 위한 핀 구조
6 6
유체가 유동하는 바닥면 위에 소정 간격을 이루며 배열되는 복수의 기둥 형태의 핀 구조에 있어서, 상기 핀의 후단부측 바닥면 상에는 표면이 우묵하게 들어간 형태의 딤플(dimple)이 형성되고,상기 핀에는 상기 핀의 선단부측 유동의 일부를 상기 핀의 후단부측 하부방향으로 분사시키기 위한 경사진 형태의 분사홀이 형성되며,상기 분사홀의 입구는 상기 핀이 설치된 바닥면으로부터 상기 핀 직경의 1
7 7
제6항에 있어서, 상기 딤플의 선단부는 상기 핀의 후면으로부터 상기 핀 직경의 1/2 거리 내에 위치하는 것을 특징으로 하는 열전달 향상을 위한 핀 구조
8 8
제6항에 있어서, 상기 딤플은 타원형의 평면 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 열전달 향상을 위한 핀 구조
9 9
제6항에 있어서, 상기 딤플은 반달형의 평면 모양을 갖는 것을 특징으로 하는 열전달 향상을 위한 핀 구조
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