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게이트 전극;절연막을 사이에 두고 상기 게이트 전극 상에 제공되는 산화물 반도체 박막; 그리고 상기 산화물 반도체 박막 상에 이격되어 구비된 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하되, 상기 산화물 반도체 박막은 상기 게이트 전극에 가까운 IGZO층을 포함하는 제1 산화물 반도체 박막 및 상기 소스 전극 및 드레인 전극에 가까우며 ZTO층을 포함하는 제2 산화물 반도체 박막을 포함하는 트랜지스터
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청구항 2에 있어서,상기 ZTO층은 0
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청구항 3에 있어서,상기 ZTO층은 2:1 원자% 비율로 아연과 주석을 포함하는 트랜지스터
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청구항 2 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,상기 IGZO층의 인듐, 갈륨 및 아연은 어느 한 성분이 다른 성분에 대해서 0
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청구항 5에 있어서,상기 IGZO층은 3:1:2 원자% 비율로 인듐, 갈륨 및 아연을 포함하는 트랜지스터
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청구항 5에 있어서,상기 제1 산화물 반도체 박막 및 상기 제2 산화물 반도체 박막 사이에 제3 산화물 반도체 박막을 더 포함하며,상기 제3 산화물 반도체 박막은 상기 제1 산화물 반도체 박막 및 상기 제2 산화물 반도체 박막과 다른 성분으로 구성되는 트랜지스터
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기판 상에 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 게이트 전극 상에 절연막을 사이에 두고 IGZO층을 포함하는 제1 산화물 반도체 박막을 형성하는 단계; 상기 제1 산화물 반도체 박막 상에 상기 IGZO층과 다른 성분의 제2 산화물 반도체 박막을 형성하는 단계; 그리고,상기 제2 산화물 반도체 박막 상에 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함하고,상기 제2 산화물 반도체 박막을 형성하는 단계는 ZTO층을 형성하는 단계를 포함하는 트랜지스터 형성 방법
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청구항 9에 있어서,상기 IGZO층을 포함하는 제1 산화물 반도체 박막을 형성하는 단계는:인듐 전구체, 갈륨 전구체 그리고 아연 전구체를 포함하는 제1 전구체 용액을 준비하는 단계; 그리고,상기 제1 전구체 용액을 도포하는 단계를 포함하며,상기 제1 전구체 용액은 3:1:2의 몰비로 인듐, 갈륨, 아연을 포함하고,상기 제1 전구체 용액은 0
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청구항 9 또는 청구항 10에 있어서,상기 ZTO층을 형성하는 단계는아연 전구체 및 주석 전구체를 포함하는 제2 전구체 용액을 준비하는 단계; 그리고,상기 제2 전구체 용액을 도포하는 단계를 포함하며,상기 제2 전구체 용액은 2:1의 몰비로 아연 및 주석을 포함하고,상기 제2 전구체 용액은 0
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기판 상에 형성된 트랜지스터; 그리고,상기 트랜지스터에 연결된 화소전극을 포함하는 LCD 패널로서,상기 트랜지스터는:기판 상에 형성된 게이트 전극, 절연막을 사이에 두고 상기 게이트 전극 상에 형성된 멀티-액티브층 그리고 상기 멀티-액티브층 상에 형성된 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하고,상기 멀티-액티브층은 상기 게이트 전극에 인접한 IGZO층; 그리고, 상기 소스 전극 및 드레인 전극에 인접한 ZTO층을 포함하는LCD 패널
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TFT 기판과 유기 발광층을 포함하는 OLED 패널로서,상기 TFT 기판은:기판 상에 형성된 게이트 전극, 절연층을 사이에 두고 상기 게이트 전극 상에 형성된 멀티-액티브층, 그리고 상기 멀티-액티브층 상에 형성된 소스 전극 및 드레인 전극을 포함하고,상기 멀티-액티브층은 상기 게이트 전극에 인접한 IGZO층; 그리고, 상기 소스 전극 및 드레인 전극에 인접한 ZTO층을 포함하는OLED 패널
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