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열가소성 폴리머가 매트릭스를 이루고, 열가소성 폴리머 비드의 유리전이온도 이상이면서 열가소성 폴리머 비드의 녹는점 미만의 온도 범위에서 인가된 압력에 의해 구형의 열가소성 폴리머 비드 형태에서 각형(facet)의 형태로 변화된 열가소성 폴리머 입자를 갖고, 열가소성 폴리머 입자 사이의 입계면에 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말이 분포되어 상기 입계면을 따라 열전도 경로를 형성하며, 상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말의 평균 크기는 상기 열가소성 폴리머 입자의 평균 크기의 1/10 보다 작으며,상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말은 질화붕소, 질화알루미늄, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 실리콘카바이드 및 실리콘나이트라이드 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어지고,상기 열가소성 폴리머는 아크릴로니트릴부타디엔스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아미드, 폴리부타디엔테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리에테르에테르케톤, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 및 폴리메틸실세스퀴옥산 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어지며, 상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말이 열가소성 폴리머 입자 사이의 입계면에 위치하면서 차지하는 부피가 상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말이 상기 매트릭스 전체에 분포하면서 차지하는 부피에 대하여 적어도 90%를 이루는 것을 특징으로 하는 열전도성 세라믹-폴리머 복합체
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제1항에 있어서, 상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말은, 커플링제로 표면처리되어 상기 열가소성 폴리머 입자와 화학적 결합을 이루는 것을 특징으로 하는 열전도성 세라믹-폴리머 복합체
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제1항에 있어서, 상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말과 상기 열가소성 폴리머는 1:3∼30의 부피비를 이루는 것을 특징으로 하는 열전도성 세라믹-폴리머 복합체
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(a) 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말의 화학적 결합을 유도하여 열가소성 폴리머 비드 표면에 균일하게 코팅하기 위하여 상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말을 커플링제로 표면처리 하는 단계;(b) 열가소성 폴리머 비드에 대하여 비용해성을 나타내는 용매에 구형의 열가소성 폴리머 비드와 표면처리된 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말을 첨가하여 분산시키는 단계;(c) 상기 용매를 증발시켜 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말이 상기 열가소성 폴리머 비드 표면에 코팅되어 상기 열가소성 폴리머 비드 표면을 따라 분포하는 형태를 이루는 세라믹-폴리머 복합 분말을 형성하는 단계; 및(d) 상기 세라믹-폴리머 복합 분말에 압력을 가하면서 성형하여 열전도성 세라믹-폴리머 복합체를 얻는 단계를 포함하며, 상기 성형은 상기 열가소성 폴리머 비드 간의 접촉 계면이 증가하도록 하기 위하여 상기 열가소성 폴리머 비드의 유리전이온도 이상이면서 상기 열가소성 폴리머 비드의 녹는점 미만의 온도 범위에서 10∼1000MPa의 압력을 가하면서 이루어지고,상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말의 평균 크기는 상기 구형의 열가소성 폴리머 비드의 평균 크기의 1/10 보다 작고,상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말은 질화붕소, 질화알루미늄, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 실리콘카바이드 및 실리콘나이트라이드 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어지며, 상기 열가소성 폴리머 비드는 아크릴로니트릴부타디엔스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아미드, 폴리부타디엔테레프탈레이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리에테르에테르케톤, 폴리프로필렌, 폴리스티렌 및 폴리메틸실세스퀴옥산 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 이루어지고,상기 열전도성 세라믹-폴리머 복합체는 열가소성 폴리머 입자 사이의 입계면에 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말이 분포되어 상기 입계면을 따라 열전도 경로를 형성하며, 상기 열가소성 폴리머 입자는 상기 압력이 인가됨으로써 구형의 열가소성 폴리머 비드 형태에서 각형(facet)의 형태로 변화되며,상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말이 열가소성 폴리머 입자 사이의 입계면에 위치하면서 차지하는 부피가 상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말이 매트릭스 전체에 분포하면서 차지하는 부피에 대하여 적어도 90%를 이루는 것을 특징으로 하는 열전도성 세라믹-폴리머 복합체의 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 열가소성 폴리머 비드는,100㎚∼100㎛의 평균 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 열전도성 세라믹-폴리머 복합체의 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 (b) 단계에서, 상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말과 상기 열가소성 폴리머 비드는 1:3∼30의 부피비로 첨가되게 하는 것을 특징으로 하는 열전도성 세라믹-폴리머 복합체의 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 커플링제는, 실리콘계 커플링제, 지르코늄계 커플링제 및 티타늄계 커플링제 중에서 선택된 1종 이상의 커플링제를 사용하며, 상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말 100중량부에 대하여 0
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제5항에 있어서, 상기 (a) 단계에서, 상기 열전도성 세라믹 판상 조각이나 열전도성 세라믹 분말과 커플링제를 용매에 첨가하여 상기 표면처리를 수행하며, 상기 (a) 단계에서 사용하는 용매는 pH가 2
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