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일면에 은경코팅층을 구비하고자 평판 또는 곡판의 기설정된 형상으로 성형 제작된 베이스 판넬;상기 베이스 판넬의 일면에 폴리우레탄 수지 20~30 중량%, 에틸 아세테이트 5~10 중량%, i-프로판올 5~10 중량% 및 톨루엔 용액 55~65 중량%를 포함하는 제1코팅액을 도포 및 건조하여 구비되는 하도코팅층;상기 하도코팅층의 표면에 가교제액을 도포 및 건조하여 구비되는 가교제층;상기 가교제층의 표면에 도포되는 은경코팅층; 및상기 은경코팅층 표면에 제2코팅액을 도포 및 건조하여 구비되는 상도코팅층을 포함하는 은경코팅층이 구비된 판넬장치
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제 1 항에 있어서, 상기 가교제액은 수산화 리튬 4
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제 1 항에 있어서, 상기 은경코팅층은,질산은 25~35 중량%, 암모니아 15~25 중량% 및 증류수 45~55 중량%를 포함하는 은경혼합액과, N-에틸 글루카민 15~25 중량%, 수산화 리튬 9~14 중량% 및 증류수 65~75 중량%를 포함하는 환원액을 포함하되, 상기 은경혼합액과 상기 환원액은 1:1의 비율로 상기 가교제층의 표면에 동시에 분사 및 건조되어 형성됨을 특징으로 하는 은경코팅층이 구비된 판넬장치
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제 1 항에 있어서, 상기 상도코팅층은,폴리우레탄 수지 50~60 중량%, 에틸 아세테이트 10~20 중량%, 부틸 아세테이트 20~30 중량% 및 톨루엔 용액 5~10 중량%를 포함하는 제2코팅액을 도포 및 건조하여 형성됨을 특징으로 하는 은경코팅층이 구비된 판넬장치
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제 1 항에 있어서,상기 하도코팅층의 일면에는 상기 은경코팅층의 접착력이 보강되도록 염화주석 20~40 중량%, 염산 5~10 중량% 및 증류수 50~70 중량%를 포함하는 1차 표면처리제가 도포되고,상기 은경코팅층의 일면에는 상기 은경코팅층이 안정화되도록 실리콘 함유 화합물 20~30 중량% 및 증류수 70~80 중량%를 포함하는 2차 표면처리제가 도포됨을 특징으로 하는 은경코팅층이 구비된 판넬장치
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일면에 은경코팅층을 구비하고자 평판 또는 곡판의 기설정된 형상으로 성형 제작된 베이스 판넬;상기 베이스 판넬의 일면에 폴리우레탄 수지 20~30 중량%, 에틸 아세테이트 5~10 중량%, i-프로판올 5~10 중량% 및 톨루엔 용액 55~65 중량%를 포함하는 제1코팅액을 도포 및 건조하여 구비되는 하도코팅층;상기 하도코팅층의 표면에 가교제액을 도포 및 건조하여 구비되는 가교제층;상기 가교제층의 표면에 도포되는 은경코팅층; 및상기 은경코팅층 표면에 제2코팅액을 도포 및 건조하여 구비되는 상도코팅층을 포함하는 은경코팅층이 구비된 판넬장치에 있어서, 상기 가교제액은 수산화 리튬 4
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일면에 은경코팅층을 구비하고자 하는 베이스 판넬을 세척하여 불순물을 제거하는 제1단계; 상기 베이스 판넬의 일면에 폴리우레탄 수지 20~30 중량%, 에틸 아세테이트 5~10 중량%, i-프로판올 5~10 중량% 및 톨루엔 용액 55~65 중량%를 포함하는 제1코팅액을 도포 및 건조하여 하도코팅층을 형성하는 제2단계;상기 하도코팅층 표면에 가교제액을 도포하여 가교제층을 형성하는 제3단계;상기 가교제층의 표면에 은경코팅층을 형성하는 제4단계; 및상기 은경코팅층 표면에 제2코팅액을 분사 또는 도포하여 상도코팅층을 형성하는 제5단계를 포함하는 은경코팅층이 구비된 판넬장치의 제조방법
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제 7 항에 있어서,제 3단계에서, 상기 하도코팅층과 상기 은경코팅층 사이로 가교제층이 형성되도록 도포되되,상기 가교제액은 수산화 리튬 4
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제 7 항에 있어서,제 4단계에서, 상기 은경코팅층은 질산은 25~35 중량%, 암모니아 15~25 중량% 및 증류수 45~55 중량%를 포함하는 은경혼합액과, N-에틸 글루카민 15~25 중량%, 수산화 리튬 9~14 중량% 및 증류수 65~75 중량%를 포함하는 환원액을 포함하되, 상기 은경혼합액과 상기 환원액은 1:1의 비율로 상기 가교제층의 표면에 동시에 분사 및 건조되어 형성됨을 특징으로 하는 은경코팅층이 구비된 판넬장치의 제조방법
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제 7 항에 있어서,제 5단계에서, 상기 상도코팅층은폴리우레탄 수지 50~60 중량%, 에틸 아세테이트 10~20 중량%, 부틸 아세테이트 20~30 중량% 및 톨루엔 용액 5~10 중량%를 포함하는 제2코팅액을 도포 및 건조하여 형성됨을 특징으로 하는 은경코팅층이 구비된 판넬장치의 제조방법
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제 7 항에 있어서, 상기 하도코팅층의 일면에 상기 은경코팅층의 접착력이 보강되도록 염화주석 20~40 중량%, 염산 5~10 중량% 및 증류수 50~70 중량%를 포함하는 1차 표면처리제가 도포되는 1차 표면처리단계와,상기 은경코팅층의 일면에 상기 은경코팅층이 안정화되도록 실리콘 함유 화합물 20~30 중량% 및 증류수 70~80 중량%를 포함하는 2차 표면처리제가 도포되는 2차 표면처리단계가 더 포함됨을 특징으로 하는 은경코팅층이 구비된 판넬장치의 제조방법
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