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하기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 액정성 에폭시 화합물
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하기 화학식 2로 표시되는 구조를 갖는 액정성 에폭시 화합물
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3 |
3
청구항 1 또는 청구항 2에 따른 액정성 에폭시 화합물을 디아미노디페닐메탄, 설파닐아미드, 디아미노디페닐설폰 또는 나프탈렌디아민 중에서 선택되는 경화제와 반응시켜 생성되는 액정성 에폭시 경화물
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4 |
4
DHBP(4,4'-dihydroxybiphenyl)을 THF(tetrahydrofuran)에 용해시키는 1 단계;상기 1단계의 용액에 피리딘(pyridine)을 투입하고 온도를 0℃로 세팅하는 2단계;염화아디프산(Adipoyl chloride)을 THF에 용해시킨 후에, 상기 2단계의 용액에 투입하여 반응시키는 3단계; 및상기 3단계의 반응물을 침전 및 건조하여 하기 화학식 3으로 표시되는 구조를 갖는 화합물을 제조하는 4단계를 포함하는 액정성 에폭시 화합물 제조방법
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5 |
5
청구항 4에 있어서, 상기 4단계에서 제조된 상기 화학식 3으로 표시되는 구조를 갖는 화합물에 하기 화학식 4로 표시되는 구조를 갖는 화합물을 투입한 후에 용해시키는 5단계;상기 5단계의 용액에 Mg(OH)2를 투입하여 반응시키는 6단계;상기 6단계의 반응물을 침전 및 건조하여 하기 화학식 5로 표시되는 구조를 갖는 화합물을 제조하는 7단계를 더 포함하는 액정성 에폭시 화합물 제조방법
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6
청구항 4에 있어서, 상기 4단계에서 제조된 상기 화학식 3으로 표시되는 구조를 갖는 화합물에 에피클로로하이드린(epichlorohydrin)을 투입하고, 이어 테트라-n-부틸암모늄 클로라이드를 투입하여 용해시키는 5단계;상기 5단계의 용액에 NaOH 용액을 투입하여 반응시키는 6단계;상기 6단계의 반응물을 침전 및 건조하여 하기 화학식 6으로 표시되는 구조를 갖는 화합물을 제조하는 7단계를 더 포함하는 액정성 에폭시 화합물 제조방법
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청구항 5 또는 청구항 6에 있어서, 상기 7단계에서 제조되는 화합물을 디아미노디페닐메탄, 설파닐아미드, 디아미노디페닐설폰 또는 나프탈렌디아민 중에서 선택되는 경화제와 반응시키는 단계를 더 포함하는 액정성 에폭시 화합물 제조방법
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