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하기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 액정성 에폭시 화합물과, 경화제와, 구상의 질화 알루미늄(AlN, Aluminum Nitride)을 포함하는 복합 절연 조성물
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청구항 1에 있어서, 상기 경화제는 디아미노디페닐메탄, 설파닐아미드, 디아미노디페닐설폰 또는 나프탈렌디아민 중에서 선택되는 복합 절연 조성물
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청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 무정형의 질화 알루미늄을 더 포함하는 복합 절연 조성물
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하기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 액정성 에폭시 화합물을 합성하는 1단계; 및 상기 액정성 에폭시 화합물에 구상의 질화 알루미늄을 분산시키고 경화제와 반응시키는 2단계를 포함하는 복합 절연 조성물 제조방법
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청구항 4에 있어서, 상기 1단계는,DHBP(4,4'-dihydroxybiphenyl)을 THF(tetrahydrofuran)에 용해시키는 1-1 단계;상기 1단계의 용액에 피리딘(pyridine)을 투입하고 온도를 0℃로 세팅하는 1-2단계;염화아디프산(Adipoyl chloride)을 THF에 용해시킨 후에, 상기 1-2단계의 용액에 투입하여 반응시키는 1-3단계; 상기 3단계의 반응물을 침전 및 건조하여 하기 화학식 2로 표시되는 구조를 갖는 화합물을 제조하는 1-4단계;상기 4단계에서 제조된 상기 화학식 2로 표시되는 구조를 갖는 화합물에 하기 화학식 3으로 표시되는 구조를 갖는 화합물을 투입한 후에 용해시키는 1-5단계;상기 5단계의 용액에 Mg(OH)2를 투입하여 반응시키는 1-6단계; 및상기 6단계의 반응물을 침전 및 건조하여 상기 화학식 1로 표시되는 구조를 갖는 화합물을 제조하는 1-7단계를 포함하는 복합 절연 조성물 제조방법
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청구항 4 또는 청구항 5에 있어서, 상기 경화제는 디아미노디페닐메탄, 설파닐아미드, 디아미노디페닐설폰 또는 나프탈렌디아민 중에서 선택되는 복합 절연 조성물 제조방법
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청구항 6에 있어서, 상기 2단계에서 무정형의 질화 알루미늄을 추가적으로 분산시키는 복합 절연 조성물 제조방법
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