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소스전극, 게이트 전극, 유기 활성층 및 드레인 전극을 포함하고, 소스 전극에서 드레인 전극으로 캐리어가 수직방향으로 이동하는 세로형 유기트랜지스터로서, 상기 게이트 전극은 소스 전극 위에 형성된 절연층 상에 위치하고, 상기 유기 활성층은 상기 게이트 전극 상에 위치하되, 상기 게이트 전극과 절연층에 캐리어가 이동 가능한 유기 활성 물질로 채워진 오프닝(opening) 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 세로형 유기 트랜지스터
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제 1항에 있어서, 상기 오프닝 홀은 직경이 200nm 미만인 것을 특징으로 하는 세로형 유기 트랜지스터
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제 1항에 있어서, 상기 오프닝 홀은 로드 형상인 것을 특징으로 하는 세로형 유기 트랜지스터
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제 1항에 있어서, 상기 오프닝 홀은 다수 개가 패턴화되어 게이트 전극과 절연층 내부를 관통하여 형성된 것을 특징으로 하는 세로형 유기 트랜지스터
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제 4항에 있어서, 상기 오프닝 홀은 높이가 20~50nm인 것을 특징으로 하는 세로형 유기 트랜지스터
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제 1항에 있어서, 상기 유기 활성층과 상기 드레인 전극 사이에 텅스텐 산화물층을 버퍼층으로 포함하는 것을 특징으로 하는 세로형 유기 트랜지스터
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기판 상에 소스 전극 및 절연층을 순차로 형성하는 단계 ;상기 절연층 상에 블록공중합체층을 형성하는 단계 ;상기 블록공중합체층을 열처리하여 매트릭스를 형성하는 고분자와 로드(rod)를 형성하는 고분자로 자기 정렬시키는 단계 ;상기 매트릭스를 형성하는 고분자를 제거하는 단계 ;게이트 전극을 형성하는 단계 ;상기 로드를 형성하는 고분자 및 그 아래의 절연층을 제거하는 단계 ; 및유기활성층과 드레인 전극을 순차로 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 세로형 트랜지스터 제조방법
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제 7항에 있어서, 상기 유기활성층을 형성하는 단계는유기활성 물질이 상기 로드 및 절연층이 제거된 홀에 삽입되어 상기 게이트 전극에 캐리어가 이동 가능한 오프닝(opening) 홀을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 세로형 트랜지스터 제조방법
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제 7항에 있어서, 상기 방법은 블록공중합체층 형성 전에 폴리스티렌-폴리메틸메타크릴레이트 랜덤 공중합체[polystyrenerandom-poly(methylmethacrylate): PS-r-PMMA]인 유기단분자층을 코팅하는 것을 특징으로 하는 세로형 트랜지스터 제조방법
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제 7항에 있어서, 상기 유기 활성층과 상기 드레인 전극 사이에 텅스텐 산화물층을 버퍼층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 세로형 트랜지스터 제조방법
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제 7항에 있어서, 상기 열처리에 의해 자기정렬된 상기 로드 형성 고분자는 직경이 200nm 미만인 고분자 기둥인 것을 특징으로 하는 세로형 트랜지스터 제조방법
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제 7항에 있어서, 상기 블록공중합체는 폴리스틸렌(polystyrene)과 폴리스틸렌 이 외의 고분자가 공유결합한 형태의 블록공중합체인 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 세로형 트랜지스터 제조방법
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제 7항에 있어서, 상기 블록공중합체는 폴리스티렌-블록-폴리(메틸메타크릴레이트) [polystyrene-block-poly(methylmethacrylate): PS-b-PMMA], 폴리스티렌-블록-폴리(에틸렌 옥사이드) [polystyrene-block-poly(ethylene oxide): PS-b-PEO], 폴리스티렌-블록-폴리(비닐 피리딘) [polystyrene-block-poly(vinyl pyridine): PS-b-PVP], 폴리스티렌-블록-폴리(에틸렌-아트-프로필렌) [Polystyrene-block-poly(ethylene-alt-propylene): PS-b-PEP] 및 폴리스티렌-블록-폴리이소프렌[polystyrene-block-polyisoprene: PS-b-PI]로 구성된 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 세로형 트랜지스터 제조방법
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제 7항에 있어서, 상기 로드(rod) 형성 고분자는 폴리스티렌인 것을 특징으로 하는 세로형 트랜지스터 제조방법
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제 12항에 있어서, 상기 블록공중합체는 폴리스티렌(polystyrene)과 폴리스틸렌 이 외의 고분자가 부피비로 0
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