| 1 |
1
(a) 순차적으로 형성된 귀금속층, 니켈층, 니켈과 주석의 합금층 및 주석층을 포함하는 리플로우 엘리먼트층이 형성된 소자가 내장된 기판을 준비하는 단계;(b) 상기 리플로우 엘리먼트층을 구성하는 상기 니켈층 또는 상기 귀금속층이 드러나도록 상기 기판의 표면을 가공하여 내측으로 오목하되, 중앙이 일정 높이를 가지도록 돌출된 비아 구조를 형성하는 단계;(c) 상기 비아 구조를 금속으로 채워 금속 비아층을 형성하는 단계; 및(d) 상기 기판에 리플로우(reflow) 공정을 적용하여, 상기 금속 비아층과 상기 리플로우 엘리먼트층의 계면에 금속간 화합물을 형성시키되, 상기 비아 구조에 따라 상기 금속간 화합물을 상기 니켈층 또는 상기 귀금속층까지 형성함으로써 외부 충격에 따른 상기 금속간 화합물의 파괴 진행 끝단이 소성변형을 일으키도록 하는 단계;를 포함하는, 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 비아 구조는, 상기 기판의 표면으로부터 상기 리플로우 엘리먼트층의 내부까지 형성되어 있고, 상기 리플로우 엘리먼트층을 구성하는 상기 주석층에서 상기 귀금속층으로 갈수록 폭이 좁아지도록 경사진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 3 |
3
삭제
|
| 4 |
4
삭제
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 비아 구조를 형성하는 (b) 단계에서는, 상기 기판의 상면에 대하여 에너지가 외곽측이 내측보다 강한 레이저 빔을 이용하여 상기 비아 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조 방법
|
| 6 |
6
기판에 내장된 소자;상기 소자의 표면에 순차적으로 형성된 귀금속층, 니켈층, 니켈과 주석의 합금층 및 주석층을 포함하는 리플로우 엘리먼트층;상기 리플로우 엘리먼트층을 구성하는 상기 니켈층 또는 상기 귀금속층이 드러나도록 상기 기판의 상면에서 내측으로 깎여 생성된 비아 구조; 및상기 비아 구조를 채운 금속 비아층;을 포함하되,상기 비아 구조는 상기 기판의 내측으로 오목하되, 비아의 중앙이 일정 높이를 가지도록 돌출되어 있고,상기 금속 비아층과 상기 리플로우 엘리먼트층의 계면에 금속간 화합물이 형성되어 있되, 외부 충격에 따른 상기 금속간 화합물의 파괴 진행 끝단이 소성변형을 일으키도록 상기 금속간 화합물이 상기 비아 구조에 따라 상기 니켈층 또는 상기 귀금속층까지 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 인쇄회로기판
|
| 7 |
7
제6항에 있어서,상기 비아 구조는, 상기 기판의 표면으로부터 상기 리플로우 엘리먼트층의 내부까지 형성되어 있고, 상기 리플로우 엘리먼트층을 구성하는 상기 주석층에서 상기 귀금속층으로 갈수록 폭이 좁아지도록 경사진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
|
