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기판의 일면에 금속층을 형성시키는 단계(단계 1);상기 단계 1에서 금속층이 형성된 면의 반대면을 패터닝하여 제 1기판을 제조하는 단계(단계 2);상기 단계 1 및 단계 2와 동일한 방법으로 제 2기판을 제조하는 단계(단계 3);상기 제 1기판 또는 제 2기판의 금속층 상부에 포토레지스트 층을 형성시킨 후, 상기 포토레지스트 층을 패터닝하는 단계(단계 4);및상기 제 1기판 및 제 2기판의 금속층이 형성된 면을 서로 접합하여 상기 금속층들 사이 공간에 진공층을 형성하는 단계(단계 5)를 포함하는 레이저 유도 입자 발생을 위한 진공층을 포함하는 이중층 타겟의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 단계 1의 기판은 300 ~ 500 ㎛ 의 두께를 갖는 실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 레이저 유도 입자 발생을 위한 진공층을 포함하는 이중층 타겟의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 단계 1의 금속층은 알루미늄, 티타늄 및 탄탈륨을 포함하는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 유도 입자 발생을 위한 진공층을 포함하는 이중층 타겟의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 단계 2에서 패터닝은 포토리소그래피를 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 레이저 유도 입자 발생을 위한 진공층을 포함하는 이중층 타겟의 제조방법
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5
제 1항에 있어서, 상기 단계 3을 수행한 이후에 제 1기판 또는 제 2기판의 금속층 상부에 가속이온층을 더 형성시키는 것을 특징으로 하는 레이저 유도 입자 발생을 위한 진공층을 포함하는 이중층 타겟의 제조방법
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제 5항에 있어서, 상기 가속이온층은 수소, 산소 및 탄소를 포함하는 군으로부터 선택되는 1종을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 유도 입자 발생을 위한 진공층을 포함하는 이중층 타겟의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 단계 4의 포토레지스트 층은 0
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제 1항에 있어서, 상기 단계 4의 포토레지스트 층의 패터닝은 포토리소그래피를 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 레이저 유도 입자 발생을 위한 진공층을 포함하는 이중층 타겟의 제조방법
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9
제 1항에 있어서, 상기 단계 4의 패터닝에 의하여 형성된 패턴의 폭은 상기 단계 2에서 형성된 패턴의 폭 보다 넓게 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 유도 입자 발생을 위한 진공층을 포함하는 이중층 타겟의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 단계 5의 제 1기판 및 제 2기판의 금속층들 사이 공간을 0
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제 1항의 방법으로 제조되고, 레이저의 선행펄스에 의해 플라즈마가 발생하는 제 1타겟층을 포함하는 기판; 레이저의 주 펄스가 들어오기 직전까지 상기 제 1타겟층에 의해 발생한 플라즈마에 의한 충격파의 전달을 방지하는 진공층; 및 레이저 주 펄스에 의해 이온빔이 발생하는 제 2타겟층을 포함하는 기판을 포함하는 레이저 유도 입자 발생을 위한 진공층을 포함하는 이중층 타겟
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