| 1 |
1
주사선 및 신호선에 의하여 정의된 화소셀과, 상기 화소셀에 주사선 및 신호선에 전기적으로 연결되도록 형성되는 스위칭소자를 구비하는 기판을 마련하는 공정과, 상기 기판의 전면을 덮는 보호막을 형성하는 공정과, 상기 보호막에 상기 스위칭소자의 일 전극을 노출시키는 콘택홀을 형성하는 공정과, 상기 노출된 스위칭소자의 일 전극에 연결되는 애노드층을 형성하는 공정과, 상기 보호막 상에 상기 애노드층들의 측면을 둘러싸는 간격유지용패턴을 형성하는 공정과, 상기 애노드층들 및 상기 간격유지용패턴을 포함하는 기판의 노출된 전면에 유기층과 금속층을 연속적으로 적층하는 형성하는 제 1 공정과, 상기 간격유지용패턴의 격벽을 소정 너비만큼 제거되도록 패터닝하여 패턴된 간격유지용패턴과 상기 애노드층, 금속층 및 유기층의 적층구조 사이에 트렌치를 형성하는 제 2 공정과, 상기 트렌치를 포함하는 기판의 노출된 전면에 증착되어 상기 애노드층, 유기층 및 금속층의 적층구조를 덮는 커버층을 형성하는 제 3 공정과, 상기 커버층 상에 상기 간격유지용패턴을 제외한 화소셀 부분을 덮는 포토레지스트패턴을 형성하는 제 4 공정과, 상기 포토레지스트패턴 및 상기 간격유지용패턴에 의하여 블로킹되지 않은 커버층, 금속층 및 유기층을 제거하는 제 5 공정과, 상기 포토레지스트패턴을 제거하는 제 6 공정을 포함하는 전기발광소자의 제조방법
|
| 2 |
2
청구항 1에 있어서,상기 화소셀은 상기 기판에 제1, 제2 및 제3 형으로 구분되어 다수개로 정의되어 있고, 상기 제 1 공정에서 상기 유기층을 제 1 발광색을 낼 수 있는 제1유기EL물질로 형성하고, 상기 제 4 공정에서 상기 제 1 화소셀부분을 덮는 제 1 포토레지스트패턴을 형성하는 방법으로 상기 제 1 공정부터 제 6 공정을 제 1 차로 진행하여 상기 제 1 형 화소셀에 애노드층, 제1유기EL층, 금속층 및 커버층의 적층구조를 잔류시키고, 상기 제 1 공정에서 상기 유기층을 제 2 발광색을 낼 수 있는 제2유기EL물질로 형성하고, 상기 제 4 공정에서 상기 제 2 화소셀부분을 덮는 제 2 포토레지스트패턴을 형성하는 방법으로 상기 제 1 공정부터 제 6 공정을 제 2 차로 진행하여 상기 제 2형 화소셀에 애노드층, 제2유기EL층, 금속층 및 커버층의 적층구조를 잔류시키고, 상기 제 1 공정에서 상기 유기층을 제 3 발광색을 낼 수 있는 제3유기EL물질로 형성하고, 상기 제 4 공정에서 상기 제 3 화소셀부분을 덮는 제 3 포토레지스트패턴을 형성하는 방법으로 상기 제 1 공정부터 제 6 공정을 제 3 차로 진행하여 상기 제 3 형 화소셀에 애노드층, 제3유기EL층, 금속층 및 커버층의 적층구조를 잔류시키는 전기발광소자의 제조방법
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,상기 화소셀 각각의 커버층을 선택적으로 식각하여 상기 화소셀 각각의 금속층을 노출시키는 공정과, 상기 노출된 각각의 금속층을 공통으로 연결하는 공통전극을 형성하는 공정을 더 포함하는 전기발광소자의 제조방법
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,상기 화소셀 각각의 금속층을 노출시키기 전에 상기 간격유지용패턴을 제거하는 공정을 더 포함하는 전기발광소자의 제조방법
|
| 5 |
5
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 간격유지용패턴을 절연물질로 형성하는 전기발광소자의 제조방법
|
| 6 |
6
제5항에 있어서, 상기 절연물질은 감광성 유기절연물질인 전기발광소자의 제조방법
|
| 7 |
7
제5항에 있어서, 상기 간격유지용패턴을 상기 보호막을 포함하는 기판의 노출된 전면에 절연막을 증착한 후, 통상의 포토리소그래피 공정에 의한 패턴식각작업에 의하여 형성하는 전기발광소자의 제조방법
|
| 8 |
8
제6항에 있어서, 상기 간격유지용패턴을 상기 보호막을 포함하는 기판의 노출된 전면에 감광성 유기절연막을 형성한 후, 선택 노광 및 현상 작업에 의하여 형성하는 전기발광소자의 제조방법
|
| 9 |
9
제4항에 있어서, 상기 간격유지용패턴의 격벽의 제거를 건식식각에 의하여 진행하는 전기발광소자의 제조방법
|
| 10 |
9
제4항에 있어서, 상기 간격유지용패턴의 격벽의 제거를 건식식각에 의하여 진행하는 전기발광소자의 제조방법
|
