1 |
1
기판에 스위칭 소자가 집적된 나노블록을 안착하기 위한 내장홈 형성방법으로써, 기판을 구비하는 단계와;상기 기판 상에 금속과 포토레지스트를 순서대로 적층하는 단계와;상기 포토레지스트를 제 1 마스크를 사용하여 노광하고, 현상하는 단계와;상기 포토레지스트의 현상에 의해 노출된 상기 금속을 1차 금속 식각하는 단계와;상기 1차 금속 식각된 상기 금속에 의해 노출된 상기 기판을 상기 1차 금속 식각된 부분의 상기 금속의 가장자리가 오버행이 형성되도록 1차 기판 식각하는 단계와;상기 1차 기판 식각 단계 후에, 상기 1차 금속식각에 의해 형성된 상기 금속의 오버행 형상을 상기 1차 금속식각에 의해 식각된 상기 기판의 안쪽으로 과식각되게 2차 금속 식각하는 단계와; 상기 2차 금속 식각 단계 후에 1차 기판 식각된 상기 기판을 상기 2차 금속 식각된 상기 금속의 가장자리가 오버행이 형성되도록 2차 기판 식각하는 단계를 포함하는 기판의 내장홈 형성방법
|
2 |
2
청구항 1에 있어서, 상기 기판은 유리인 기판의 내장홈 형성방법
|
3 |
3
청구항 1에 있어서, 상기 1차 기판식각에 의해 식각된 기판의 깊이는 2차 기판식각에 의해 식각된 깊이의 1/3 근처인 기판의 내장홈 형성방법
|
4 |
4
청구항 1에 있어서, 상기 금속은 몰리브덴, 텅스텐, 크롬 등으로 구성된 집단에서 선택한 물질인 기판의 내장홈 형성방법
|
5 |
5
청구항 1에 있어서, 상기 2차 기판 식각 단계 후, 상기 2차 금속 식각된 상기 금속을 제 2 마스크로 패터닝하여 배선을 형성하는 단계를 더욱 포함하는 기판의 내장홈 형성방법
|
6 |
5
청구항 1에 있어서, 상기 2차 기판 식각 단계 후, 상기 2차 금속 식각된 상기 금속을 제 2 마스크로 패터닝하여 배선을 형성하는 단계를 더욱 포함하는 기판의 내장홈 형성방법
|