1 |
1
하부기판 상에 형성되며 어드레스방전을 위한 어드레스전극을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널에 있어서, 상기 어드레스전극은,전도성을 갖는 제1 금속과,밀착성을 가지며, 상기 제1 금속과 상기 하부기판 사이에 형성되는 제2 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널
|
2 |
2
제 1 항에 있어서, 상기 제1 금속은 구리(Cu)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널
|
3 |
3
제 1 항에 있어서, 상기 제2 금속은 티타늄(Ti)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널
|
4 |
4
제 1 항에 있어서, 상부기판 상에 상기 어드레스전극과 교차되게 형성되는 유지전극을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널
|
5 |
5
제 4 항에 있어서, 상기 유지전극은 투명전극과, 상기 투명전극의 일측에 형성되며 전도성을 증가시키기 위한 금속전극으로 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널
|
6 |
6
제 5 항에 있어서, 상기 금속전극은 구리(Cu)의 단층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널
|
7 |
7
제 5 항에 있어서,상기 금속전극은 구리(Cu)층과 티타늄(Ti)층이 적층되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널
|
8 |
8
하부기판 상에 형성되며 어드레스방전을 위한 어드레스전극을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법에 있어서, 상기 어드레스전극은,상기 하부기판 상에, 밀착성을 갖는 제1 금속과, 전도성을 갖는 제2 금속을 순차적으로 적층하는 단계와,상기 제1 금속과 제2 금속을 동시에 패터닝하는 단계에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법
|
9 |
9
제 8 항에 있어서, 상기 제2 금속은 구리(Cu)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법
|
10 |
10
제 8 항에 있어서, 상기 제1 금속은 티타늄(Ti)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법
|
11 |
11
제 8 항에 있어서, 상기 어드레스전극과 교차되도록 상부기판 상에 유지전극을 형성시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법
|
12 |
12
제 11 항에 있어서, 상기 유지전극은 투명전극을 형성하는 단계와, 상기 투명전극의 일측에 금속전극을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법
|
13 |
13
제 12항에 있어서, 상기 금속전극은 구리(Cu)의 단층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법
|
14 |
14
제 12 항에 있어서, 상기 금속전극은 구리(Cu)층과 티타늄(Ti)층이 적층되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법
|
15 |
15
제 14 항에 있어서,상기 구리(Cu)층과 티타늄(Ti)층은 스퍼터링 증착방법에 의해 상기 투명전극 상에 증착된 후 동시에 패터닝 되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법
|
16 |
16
제 15 항에 있어서,상기 구리(Cu)층과 티타늄(Ti)층은 구리(Cu)를 식각시키기 위한 식각액과 티타늄(Ti)을 식각시키기 위한 식각액이 섞여진 식각액에 의해 동시에 식각되어 패터닝되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법
|