맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

인쇄회로기판의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015024278
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서 제조되는 인쇄회로기판(90)은 절연층(30)의 양면에 각각 제1 금속박막층(40)과 제2 금속박막층(40')을 구비하는 원단기판(20)을 캐리어(50)로 접착하여 패널화하여 형성된다. 이때 상기 제1금속박막층(40)은 상기 제2금속박막층(40')에 비해 두께가 얇게 형성된다. 그리고 상기 제2 금속박막층(40')은 별도의 도금과정없이 직접 회로패턴을 형성할 수 있는 두께이다. 먼저 상기 제1금속박막층(40)이 패널의 상하면으로 노출되게 하여 회로패턴을 형성하는데, 이때 상기 제2 금속박막층(40')과의 전기적인 접속을 위한 블라인드 비아홀(32)과 도금층(42)을 형성한다. 그리고 상기 제1금속박막층(40)측에 회로패턴이 완성되면 상기 원단기판(20)을 분리하여 다시 제2금속박막층(40')이 패널의 상하면으로 노출되게 하여 회로패턴 형성작업을 진행하게 된다. 이때에는 상기 제2 금속박막층(40')에 별도의 도금층을 형성하지 않고 바로 회로패턴을 형성하게 된다. 인쇄회로기판, 제조
Int. CL H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/4658(2013.01) H05K 3/4658(2013.01) H05K 3/4658(2013.01)
출원번호/일자 1020010025585 (2001.05.10)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0743231-0000 (2007.07.20)
공개번호/일자 10-2002-0085999 (2002.11.18) 문서열기
공고번호/일자 (20070727) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.03.28)
심사청구항수 6

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이성규 대한민국 경기도평택시

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 중구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2001.05.10 수리 (Accepted) 1-1-2001-0108714-17
2 출원인변경신고서
Applicant change Notification		 2002.08.13 수리 (Accepted) 1-1-2002-5200021-95
3 대리인 선임 신고서
Notification of assignment of agent		 2002.10.07 수리 (Accepted) 1-1-2002-0327850-78
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2003.10.16 수리 (Accepted) 4-1-2003-0055522-32
5 출원심사청구서
Request for Examination		 2006.03.28 수리 (Accepted) 1-1-2006-0218584-42
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.11.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.12.05 수리 (Accepted) 9-1-2006-0080743-11
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2007.02.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0110949-96
9 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2007.04.24 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2007-0310438-66
10 의견서
Written Opinion		 2007.04.24 수리 (Accepted) 1-1-2007-0310418-53
11 등록결정서
Decision to grant		 2007.06.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0314837-10
12 [일부 청구항 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Partial Claims] Request for Withdrawal (Abandonment)		 2007.07.20 수리 (Accepted) 2-1-2007-0185564-90
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연층의 일면에 소정 두께의 제1금속박막층을 구비하고 회로패턴의 형성에 필요한 두께인 제2 금속박막층을 타면에 구비하는 원단기판을 상기 제2 금속박막층의 사이에 캐리어를 형성하여 서로 접착하는 제1 패널공정과, 상기 캐리어를 사이에 두고 접착된 원단기판의 제1금속박막층에 상기 제2금속박막층과 전기적으로 연결되는 회로패턴을 형성하는 제1 회로패턴공정과, 상기 제1회로패턴이 형성된 각각의 원단기판을 분리하고 상기 제2 금속박막층이 상하면으로 노출되게 상기 원단기판을 상기 제1회로패턴의 사이에 캐리어를 형성하여 서로 접착하는 제2 패널공정과, 상기 제2 금속박막층에 회로패턴을 형성하는 제2 회로패턴공정과, 상기 제2 회로패턴이 형성되어 완성된 인쇄회로기판을 분리하는 분리공정을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
3 3
청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
4 4
청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
5 5
청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다
6 6
절연층의 일면에는 회로패턴의 형성에 필요한 두께를 가지는 제2 금속박막층을 구비하고, 타면에는 상기 제2 금속박막층보다 얇은 두께를 가지는 제1 금속박막층을 구비하는 원단기판을 캐리어로 접착하여 패널화하고, 상기 제1 금속박막층에 회로패턴을 형성하면서 상기 제2 금속박막층에 형성되는 회로패턴과의 전기적 연결을 위한 블라인드 비아홀 및 도금층 형성공정을 수행하고, 상기 제2 금속박막층에는 제2 금속박막층만을 사용하여 회로패턴을 형성함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
7 6
절연층의 일면에는 회로패턴의 형성에 필요한 두께를 가지는 제2 금속박막층을 구비하고, 타면에는 상기 제2 금속박막층보다 얇은 두께를 가지는 제1 금속박막층을 구비하는 원단기판을 캐리어로 접착하여 패널화하고, 상기 제1 금속박막층에 회로패턴을 형성하면서 상기 제2 금속박막층에 형성되는 회로패턴과의 전기적 연결을 위한 블라인드 비아홀 및 도금층 형성공정을 수행하고, 상기 제2 금속박막층에는 제2 금속박막층만을 사용하여 회로패턴을 형성함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.