1 |
1
케이스의 내부에 마련되며, 발열체가 장착된 메인 보드와;상기 메인 보드의 상부에 위치되며 정보가 디스플레이되는 엘시디 모듈과;상기 엘시디 모듈과 상기 메인 보드 사이에 배치되어, 상기 엘시디 모듈을 지지하고, 상기 발열체에서 발생된 열의 방열판인 지지부재와;상기 지지부재의 하면에 배치되어, 상기 발열체에서 발생된 열을 상기 지지부재로 전달하는 방열 부재;를 포함하는 휴대용 전자기기
|
2 |
2
제1항에 있어서, 상기 방열 부재는 알루미늄 재질인 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기
|
3 |
3
제1항에 있어서, 상기 방열 부재는 상기 지지부재의 일정부분을 프레싱 및 절곡하여 상기 지지부재와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기
|
4 |
4
제1항에 있어서, 상기 지지부재에는 히트 파이프가 마련되며,상기 히트 파이프 및 상기 방열 부재를 강제 냉각시키기 위한 송풍팬;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기
|
5 |
5
제1항에 있어서, 상기 발열체와 상기 방열 부재의 사이에 개재되어 상기 발열체로부터 발생된 열을 상기 방열 부재로 전달하기 위한 열전달부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기
|
6 |
6
제 5항에 있어서, 상기 열전달부재는 써멀 패드인 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기
|
7 |
7
제 5항에 있어서, 상기 열전달부재는 히트싱크인 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기
|
8 |
8
제1항에 있어서, 상기 지지부재는,상기 엘시디 모듈과 상기 메인 보드의 사이에 배치되는 판상의 몸체부와;상기 몸체부가 상기 메인 보드의 상면에 일정 간격을 두고 위치하도록 상기 몸체부의 하측으로 연장되어 상기 메인 보드와 체결되는 체결부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기
|
9 |
9
제8항에 있어서,상기 몸체부에는 적어도 하나의 통공이 형성된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기
|
10 |
10
제8항에 있어서, 상기 체결부는 상기 몸체부의 모서리가 하측 방향으로 절곡되어 형성되며, 상기 체결부에는 스크류를 체결하기 위한 스크류 홀이 형성된 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기
|
11 |
11
케이스의 내부에 마련되며, 발열체가 장착된 메인 보드와;상기 메인 보드의 상부에 위치하며, 정보가 디스플레이되는 엘시디 모듈과;상기 엘시디 모듈과 상기 메인 보드의 사이에 개재되어 상기 엘시디 모듈을 지지하는 지지부재로부터 하측으로 절곡되어 형성된 방열 부재와; 상기 발열체와 상기 방열 부재의 사이에 개재되어 상기 발열체로부터 발생된 열을 상기 방열 부재로 전달하기 위한 열전달부재;를 포함하는 휴대용 전자기기
|
12 |
12
제11항에 있어서, 상기 방열 수단은,상기 방열 부재의 둘레에 배치되도록 상기 지지부재에 마련된 히트 파이프와;상기 히트 파이프 및 상기 방열 부재를 강제 냉각시키기 위한 송풍팬;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기
|
13 |
13
제12항에 있어서,상기 지지부재가 상기 메인 보드와 일정 간격을 유지하도록 상기 지지부재로부터 하측으로 절곡되며, 상기 메인 보드와 체결되는 체결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자기기
|
14 |
14
삭제
|