1 |
1
제 1기판, 제 2기판과, 상기 제 1기판에 산포된 스페이서와, 상기 제 2기판에 형성된 블랙 매트릭스와, 상기 제 2기판에 형성된 열경화형 실재와, 상기 제 1기판과 상기 제 2기판 모서리부와, 상기 실재 형성 부분 사이에 형성된 공차 영역과, 상기 제 1기판과 상기 제 2기판 사이에 형성된 액정층을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자
|
2 |
2
제 1항에 있어서, 상기 액정층은 상기 제 1기판과 상기 제 2기판 합착 후 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자
|
3 |
3
제 1항에 있어서, 상기 공차 영역은 상기 기판 크기를 증가시키고 TFT 회로 구성부의 크기는 동일하게 하여 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자
|
4 |
4
제 1항에 있어서, 상기 공차 영역에 실재 얼룩 발생부가 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자
|
5 |
5
제 1기판, 제 2기판과, 상기 제 1기판에 형성된 열경화형 실재와, 상기 제 2기판에 형성된 블랙 매트릭스와, 상기 제 2기판에 산포된 스페이서와, 상기 제 1기판과 상기 제 2기판 모서리부와, 상기 실재 형성 부분 사이에 형성된 공차 영역과, 상기 제 1기판과 상기 제 2기판 사이에 형성된 액정층을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자
|
6 |
6
제 5항에 있어서, 상기 액정층은 상기 제 1기판과 상기 제 2기판 합착 후 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자
|
7 |
7
제 5항에 있어서, 상기 공차 영역은 상기 기판 크기를 증가시키고 TFT 회로 구성부의 크기는 동일하게 하여 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자
|
8 |
8
제 5항에 있어서, 상기 공차 영역에 실재 얼룩 발생부가 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자
|
9 |
9
제 1기판과 제 2기판을 준비하는 단계와,상기 제 1기판위에 스페이서를 산포하는 단계와,상기 제 2기판위에 블랙 매트릭스를 형성하는 단계와,상기 제 2기판위에 열경화형 실재를 형성하는 단계와,상기 제 1기판, 제 2기판 모서리부와 상기 실재 형성 부분 사이에 공차 영역을 형성하는 단계와,상기 제 1, 제 2기판을 합착하는 단계와,상기 제 1, 제 2기판 사이에 액정층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법
|
10 |
10
제 9항에 있어서, 상기 액정층은 상기 제 1, 제 2기판을 합착하는 단계 후 진공 주입으로 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법
|
11 |
11
삭제
|
12 |
12
제 9항에 있어서, 상기 공차 영역은 상기 기판 크기를 증가시키고 TFT 회로 구성부의 크기는 동일하게 하여 확보됨을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법
|
13 |
13
제 9항에 있어서, 상기 공차 영역에 실재 얼룩 발생부가 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법
|
14 |
14
제 1기판과 제 2기판을 준비하는 단계와,상기 제 1기판위에 열경화형 실재를 형성하는 단계와,상기 제 2기판위에 블랙 매트릭스를 형성하는 단계와,상기 제 2기판위에 스페이서를 산포하는 단계와,상기 제 1기판, 제 2기판 모서리부와 상기 실재 형성 부분 사이에 공차 영역을 형성하는 단계와,상기 제 1, 제 2기판을 합착하는 단계와,상기 제 1, 제 2기판 사이에 액정층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법
|
15 |
15
제 14항에 있어서, 상기 액정층은 상기 제 1, 제 2기판을 합착하는 단계 후 진공 주입으로 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법
|
16 |
16
삭제
|
17 |
17
제 14항에 있어서, 상기 공차 영역은 상기 기판 크기를 증가시키고 TFT 회로 구성부의 크기는 동일하게 하여 확보됨을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법
|
18 |
18
제 14항에 있어서, 상기 공차 영역에 실재 얼룩 발생부가 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법
|
19 |
18
제 14항에 있어서, 상기 공차 영역에 실재 얼룩 발생부가 형성됨을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법
|