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터치패널 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015024878
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 터치패널의 유리시이트 및 절연시이트의 간격을 최소화 함으로써 투명전도층을 크랙을 방지하도록 한 터치패널 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 터치패널은 각각 가장자리에 홈이 형성된 상부기판 및 하부기판과; 상기 상부기판의 홈 내에 매립된 상부전극과; 상기 하부기판의 홈 내에 매립된 하부전극과; 상기 상부기판에 형성되어 상기 상부전극이 통전되게 하는 상부 투명전도층과; 상기 하부기판에 형성되어 상기 하부전극이 통전되게 하는 하부 투명전도층을 구비한다. 본 발명에 의하면, 터치패널의 상/하판에 형성되는 유리시이트 및 절연시이트 가장자리 영역에 홈을 형성하여 홈에 전극층을 매립시킴으로써 상/하판의 간격을 줄이도록 함으로써 전극층과 근접한 부분의 절연시이트를 누를 경우에 나타나는 투명전극층의 크랙을 방지할 수 있게 된다.
Int. CL G06F 3/03 (2006.01)
CPC G02F 1/13338(2013.01)G02F 1/13338(2013.01)G02F 1/13338(2013.01)G02F 1/13338(2013.01)G02F 1/13338(2013.01)G02F 1/13338(2013.01)
출원번호/일자 1020010085383 (2001.12.26)
출원인 엘지디스플레이 주식회사
등록번호/일자 10-0472364-0000 (2005.02.04)
공개번호/일자 10-2003-0054949 (2003.07.02) 문서열기
공고번호/일자 (20050308) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2001.12.26)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유태호 대한민국 인천광역시부평구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김영호 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로**길 **, *층 (삼성동, 감령빌딩)(김영호국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2001.12.26 수리 (Accepted) 1-1-2001-0346942-25
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2004.02.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2004.03.12 수리 (Accepted) 9-1-2004-0012433-76
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2004.03.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0118563-48
5 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.		 2004.05.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2004-0231145-04
6 의견서
Written Opinion		 2004.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2004-0231146-49
7 등록결정서
Decision to grant		 2004.11.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0490471-72
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.04.18 수리 (Accepted) 4-1-2008-5061241-15
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2010-5241074-12
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.10.04 수리 (Accepted) 4-1-2011-5199065-15
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2011.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5262372-95
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
각각 가장자리에 홈이 형성된 상부기판 및 하부기판과; 상기 상부기판의 홈 내에 매립된 상부전극과; 상기 하부기판의 홈 내에 매립된 하부전극과; 상기 상부기판에 형성되어 상기 상부전극이 통전되게 하는 상부 투명전도층과; 상기 하부기판에 형성되어 상기 하부전극이 통전되게 하는 하부 투명전도층을 구비하는 것을 특징으로 하는 터치패널
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 상부 투명전도층과 상기 하부 투명전도층 사이에 형성되는 다수의 도트 스페이서를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 터치패널
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 상부 투명전도층은 상기 상부기판의 전면 또는 상기 상부기판에서 상기 홈을 제외한 영역에 형성되고, 상기 하부 투명전도층은 상기 하부기판의 전면 또는 상기 하부기판에서 상기 홈을 제외한 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널
4 4
제1 상부기판과; 상기 제1 상부기판의 가장자리를 제외한 영역에 형성되는 제2 상부기판과; 상기 제1 상부기판의 가장자리에 형성되는 상부전극과; 제1 하부기판과; 상기 제1 하부기판의 가장자리를 제외한 영역에 형성되는 제2 하부기판과; 상기 제1 하부기판의 가장자리에 형성되는 하부전극과; 상기 제2 상부기판에 형성되어 상기 상부전극이 통전되게 하는 상부 투명전도층과; 상기 제2 하부기판에 형성되어 상기 하부전극이 통전되게 하는 하부 투명전도층을 구비하는 것을 특징으로 하는 터치패널
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 상부 투명전도층과 상기 하부 투명전도층 사이에 형성되는 다수의 도트 스페이서를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 터치패널
6 6
제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 상부기판과 상기 하부기판을 접착하기 위한 접착층과; 상기 상부전극과 하부전극의 전기적 절연을 위한 절연층을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 터치패널
7 7
상부기판의 가장자리에 홈을 형성하는 단계와; 상기 상부기판의 홈 내에 상부전극을 매립하는 단계와; 상기 상부기판에서 상기 홈을 제외한 영역에 투명전도성물질을 증착하여 상기 상부전극과 접촉되는 상부 투명전도층을 형성하는 단계와; 하부기판의 가장자리에 홈을 형성하는 단계와; 상기 하부기판의 홈 내에 하부전극을 매립하는 단계와; 상기 하부기판에서 상기 홈을 제외한 영역에 상기 투명전도성물질을 증착하여 상기 하부전극과 접촉되는 하부 투명전도층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법
8 8
제 7 항에 있어서, 상기 상부기판과 상기 하부기판의 홈 각각은 레이저 및 화학 에칭 중 어느 하나에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법
9 9
상부기판의 가장자리에 홈을 형성하는 단계와; 상기 상부기판의 홈 내에 상부전극을 매립하는 단계와; 하부기판의 가장자리에 홈을 형성하는 단계와; 상기 하부기판의 홈 내에 하부전극을 매립하는 단계와; 상기 상부기판의 전면에 투명전도성물질을 증착하여 상부 투명전도층을 형성하는 단계와; 상기 하부기판의 전면에 투명전도성물질을 증착하여 하부 투명전도층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 상부기판과 상기 하부기판의 홈 각각은 레이저 및 화학 에칭 중 어느 하나에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법
11 11
제 7 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 상부 및 하부기판 사이에 스페이서를 형성하는 단계와, 상기 상부전극과 상기 하부전극 사이의 전기적 절연을 위한 절연층을 형성하는 단계와; 상기 상부기판과 상기 하부기판을 접착하기 위한 접착층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법
12 12
제1 상부기판의 가장자리를 제외한 영역에 제2 상부기판을 형성하는 단계와; 상기 제1 상부기판의 가장자리에 상부전극을 형성하는 단계와; 상기 제2 상부기판에 상기 상부전극이 통전되게 하는 상부 투명전도층을 형성하는 단계와; 제1 하부기판의 가장자리를 제외한 영역에 제2 하부기판을 형성하는 단계와; 상기 제1 하부기판의 가장자리에 하부전극을 형성하는 단계와; 상기 제2 하부기판에 상기 하부전극이 통전되게 하는 하부 투명전도층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법
13 13
제 12 항에 있어서, 상기 제2 상부기판 및 제2 하부기판과, 상기 상부전극 및 하부전극은 동일층, 동일 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법
14 14
제 12 항에 있어서, 상기 상부 투명전도층과 상기 하부 투명전도층 사이에 다수의 도트 스페이서를 형성하는 단계와; 상기 상부전극과 상기 하부전극 사이의 전기적 절연을 위한 절연층을 형성하는 단계와; 상기 상부기판과 상기 하부기판을 접착하기 위한 접착층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법
15 14
제 12 항에 있어서, 상기 상부 투명전도층과 상기 하부 투명전도층 사이에 다수의 도트 스페이서를 형성하는 단계와; 상기 상부전극과 상기 하부전극 사이의 전기적 절연을 위한 절연층을 형성하는 단계와; 상기 상부기판과 상기 하부기판을 접착하기 위한 접착층을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.