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반도체 패키지 실장구조

  • 기술번호 : KST2015025558
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요약 본 발명은 삽입공이 형성된 기판과, 상기 기판과 실질적으로 동일 평면을 이루도록 상기 삽입공에 삽입되는 반도체 패키지를 포함하고, 상기 반도체 패키지는 일면에서 바깥쪽을 향하여 연장되어 면접촉에 의해 상기 기판에 전기적으로 접속되는 리드를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 실장구조를 제공함으로써, 상기 반도체 패키지를 포함하는 전자제품의 두께를 얇게 할 수 있다는 효과가 있다. 반도체 패키지 실장구조
Int. CL H01L 23/12 (2006.01)
CPC H05K 1/181(2013.01) H05K 1/181(2013.01)
출원번호/일자 1020020048256 (2002.08.14)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0853683-0000 (2008.08.18)
공개번호/일자 10-2004-0016059 (2004.02.21) 문서열기
공고번호/일자 (20080825) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.01.09)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 원종문 대한민국 서울특별시서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2002.08.14 수리 (Accepted) 1-1-2002-0263171-06
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2003.10.16 수리 (Accepted) 4-1-2003-0055522-32
3 출원심사청구서
Request for Examination
2007.01.09 수리 (Accepted) 1-1-2007-0022436-42
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.01.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0019400-19
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.03.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0193078-00
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.03.17 수리 (Accepted) 1-1-2008-0193076-19
7 등록결정서
Decision to grant
2008.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0302168-82
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삽입공이 형성된 기판; 및상기 기판과 실질적으로 동일 평면을 이루도록 상기 삽입공에 삽입되는 반도체 패키지를 포함하고,상기 반도체 패키지는 일면에서 바깥쪽을 향하여 연장되어 면접촉에 의해 상기 기판에 전기적으로 접속되는 리드를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 실장구조
2 2
제1항에 있어서,상기 리드는 상기 반도체 패키지의 상면에서 바깥쪽으로 연장되어 상기 기판의 상면에 전기적으로 접속되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 실장구조
3 3
제2항에 있어서, 일단이 상기 반도체 패키지의 하면에 고정되고, 타단이 상기 기판의 하면에 고정되어, 상기 반도체 패키지를 지지하는 지지부재를; 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 실장구조
4 4
제3항에 있어서, 상기 지지부재는 상기 기판의 회로를 구성하는 부품인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 실장구조
5 5
리드가 일면에 돌출되어 형성된 반도체 패키지와, 상기 반도체 패키지가 삽입될 수 있도록 삽입공이 형성된 기판을 구비하는 단계;상기 반도체 패키지를 상기 기판과 동일 평면을 이루도록 상기 삽입공에 삽입하는 단계; 및상기 리드를 상기 기판에 면접촉에 의해 전기적으로 접속시키는 단계를 포함하는 반도체 패키지 실장방법
6 5
리드가 일면에 돌출되어 형성된 반도체 패키지와, 상기 반도체 패키지가 삽입될 수 있도록 삽입공이 형성된 기판을 구비하는 단계;상기 반도체 패키지를 상기 기판과 동일 평면을 이루도록 상기 삽입공에 삽입하는 단계; 및상기 리드를 상기 기판에 면접촉에 의해 전기적으로 접속시키는 단계를 포함하는 반도체 패키지 실장방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.