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n형층, 활성층, p형층을 갖는 복수의 반도체층과; 상기 복수의 반도체층을 서로 독립적으로 분리시키는 절연막과; 상기 각 반도체층의 n형층 및 p형층에 병렬로 연결된 제 1전극 및 제 2전극; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드
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제 1항 에 있어서, 상기 제 1전극은 각 반도체층을 분리시키는 절연막을 횡단하여 분리된 n형층들 상에 형성됨을 특징으로 하는 발광다이오드
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제 1항에 있어서, 상기 제 2전극은 투광성 도전물질로 형성됨을 특징으로 하는 발광다이오드
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제 1항에 있어서, 상기 제 2전극은 각 반도체층을 분리시키는 절연막을 횡단하여 분리된 p형층들 상에 형성됨을 특징으로 하는 발광다이오드
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제 1항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 전극에는 상기 분리된 반도체층의 n형층 및 p형층을 각각 병렬로 연결시키는 제 1, 제 2 전극패드가 형성됨을 특징으로 하는 발광 다이오드
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(a) 기판상에 n형층, 활성층, p형층을 순차적으로 적층하여 다층구조의 반도체층을 형성하는 단계와; (b) 상기 반도체층의 소정 영역을 식각하여 n형층을 노출시키고, 다시 상기 반도체층을 소정 라인을 따라 식각하여 기판을 드러내고, 이때 형성된 식각홈에 절연물질을 인입하여 형성한 절연막에 의해 상기 반도체층을 복수로 분리하는 단계; 및 (c) 상기 복수로 분리된 반도체층의 n형층들을 병렬로 연결시키는 제 1전극을 형성하고, 상기 복수로 분리된 반도체층의 p형층들을 병렬로 연결시키는 제 2전극을 형성하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 7항 에 있어서, 상기 단계 (c)의 제 1전극은, 상기 절연막에 의해 분리된 각 반도체층의 n형층과 모두 도통되도록 형성됨을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 7항에 있어서, 상기 단계 (c)의 제 2전극은, 상기 절연막에 의해 분리된 각 반도체층의 p형층 상부 표면전체를 덮도록 형성되며, 투광성 도전물질로 형성됨을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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제 7항에 있어서, 상기 단계 (c)의 제 2전극은, 상기 절연막에 의해 분리된 각 반도체층의 p형층 상부 표면전체를 덮도록 형성되며, 투광성 도전물질로 형성됨을 특징으로 하는 발광다이오드의 제조방법
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