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아이씨 패키지 테스트 장치

  • 기술번호 : KST2015025724
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요약 본 발명은 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드를 구비한 본체 피시비와; 상기 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드와 모니터링 장비에 접속되는 테스트 패드를 가지는 테스트킷 피시비와; 상기 본체 피시비의 접속패드 상부에 솔더링되는 복수개의 비아홀을 가지는 피시비 결합 암커넥터와; 상기 테스트킷 피시비의 접속패드 하부에 솔더링됨과 아울러 상기 피시비 결합 암커넥터의 비아홀에 삽입 접속되는 복수개의 접속핀을 가지는 피시비 결합 수커넥터를; 포함하여 구성되는 아이씨 패키지 테스트 장치를 제공함으로써, 본체 피시비에 별도의 테스트 포인터를 구비할 필요가 없이 아이씨 패키지를 테스트할 수 있도록 한다. 아이씨 패키지 테스트 장치.
Int. CL H05K 1/18 (2006.01)
CPC H05K 1/0268(2013.01) H05K 1/0268(2013.01) H05K 1/0268(2013.01)
출원번호/일자 1020020057062 (2002.09.18)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0486531-0000 (2005.04.21)
공개번호/일자 10-2004-0025210 (2004.03.24) 문서열기
공고번호/일자 (20050503) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2002.09.18)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이민수 대한민국 서울특별시강서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박장원 대한민국 서울특별시 강남구 강남대로 ***, *층~*층 (논현동, 비너스빌딩)(박장원특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2002.09.18 수리 (Accepted) 1-1-2002-0306503-14
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2003.10.16 수리 (Accepted) 4-1-2003-0055522-32
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.06.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2004.07.14 수리 (Accepted) 9-1-2004-0042737-98
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2004.09.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2004-0395348-13
6 의견서
Written Opinion
2004.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2004-0544982-44
7 명세서 등 보정서
Amendment to Description, etc.
2004.11.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2004-0544984-35
8 등록결정서
Decision to grant
2005.03.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0116783-74
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드를 구비한 본체 피시비와; 상기 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드와 모니터링 장비에 접속되는 테스트 패드를 가지는 테스트킷 피시비와; 상기 본체 피시비의 접속패드 상부에 솔더링되는 복수개의 비아홀을 가지는 피시비 결합 암커넥터와; 상기 테스트킷 피시비의 접속패드 하부에 솔더링됨과 아울러 상기 피시비 결합 암커넥터의 비아홀에 삽입 접속되는 복수개의 접속핀을 가지는 피시비 결합 수커넥터를; 포함하여 구성되는 아이씨 패키지 테스트 장치
2 2
아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드를 구비한 본체 피시비와; 상기 아이씨 패키지의 리드에 대응하는 접속패드와 모니터링 장비에 접속되는 테스트 패드를 가지는 테스트킷 피시비와; 상기 테스트킷 피시비의 접속패드 상부에 솔더링되는 복수개의 비아홀을 가지는 패키지 결합 암커넥터와; 상기 패키지 결합 암커넥터의 비아홀에 삽입 접속되는 접속핀과, 상기 아이씨 패키지의 리드에 대응하여 상면에 구비되며 상기 접속핀에 전기적으로 연결되는 접속리드를 가지는 패키지 결합 수커넥터와; 상기 본체 피시비의 접속패드 상부에 솔더링되는 복수개의 비아홀을 가지는 피시비 결합 암커넥터와; 상기 테스트킷 피시비의 접속패드 하부에 솔더링됨과 아울러 상기 피시비 결합 암커넥터의 비아홀에 삽입 접속되는 복수개의 접속핀을 가지는 피시비 결합 수커넥터를; 포함하여 구성되는 아이씨 패키지 테스트 장치
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 테스트킷 피시비의 상면에는 상기 페스트 패드에 솔더링되는 복수개의 테스트핀을 가지는 헤더핀을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 아이씨 테스트 장치
4 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 테스트킷 피시비의 상면에는 상기 페스트 패드에 솔더링되는 복수개의 테스트핀을 가지는 헤더핀을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 아이씨 테스트 장치
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
패밀리 정보가 없습니다

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN1494123 CN 중국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.