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사파이어 기판을 고온에서 열처리한 후, 암모니아(NH3)를 흘려주어 사파이어 기판의 상부에, 질화막을 형성하는 단계와;상기 질화막 상부에 알루미늄을 포함하는 질화물 버퍼층을 성장시키는 단계와;상기 알루미늄을 포함하는 질화물 버퍼층 상부에 알루미늄(Al)을 포함하지 않는 질화물 버퍼층을 형성하는 단계와;상기 알루미늄을 포함하지 않는 질화물 버퍼층의 상부에 이원계 질화물 버퍼층을 성장시키는 단계와;상기 이원계 질화물 버퍼층 상부에 질화물 화합물 반도체층을 성장시키는 단계로 구성된 질화물 화합물 반도체의 결정성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 알루미늄을 포함하는 질화물 버퍼층은 AlxGayInzN (0< x ≤1, 0≤y ≤1, 0≤z ≤1)인 것을 특징으로 하는 질화물 화합물 반도체의 결정성장 방법
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제 1 에 있어서, 상기 알루미늄을 포함하지 않는 질화물 버퍼층은 GaxInyN층 (0≤x ≤1, 0≤y≤1)인 것을 특징으로 하는 질화물 화합물 반도체의 결정성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 이원계 질화물 버퍼층은 AlN, GaN, InN와 SiNx 중 선택된 어느 하나 인것을 특징으로 하는 질화물 화합물 반도체의 결정성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 질화물 화합물 반도체층은 GaN층인 것을 특징으로 하는 질화물 화합물 반도체의 결정성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 알루미늄을 포함하는 질화물 버퍼층, 알루미늄을 포함하지 않는 질화물 버퍼층과 이원계 질화물 버퍼층은, 400-600℃의 온도에서 10-1000Å 두께로 성장시키는 것을 특징으로 하는 질화물 화합물 반도체의 결정성장 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 알루미늄을 포함하는 질화물 버퍼층, 알루미늄을 포함하지 않는 질화물 버퍼층과 이원계 질화물 버퍼층은, 400-600℃의 온도에서 10-1000Å 두께로 성장시키는 것을 특징으로 하는 질화물 화합물 반도체의 결정성장 방법
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