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화합물 반도체 소자의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015027105
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요약 본 발명은 화합물 반도체 소자의 제조방법에 관한 것으로, 그라운드 패드 영역을 포함하는 기판을 노출하는 질화막을 형성하는 단계와, 상기 그라운드 패드 영역에 그라운드 패드를 형성하는 단계와, 상기 그라운드 패드가 노출되도록 기판 후면에 비아홀을 형성하는 단계와, 상기 비아홀을 통해 그라운드 패드에 연결되는 후면 금속막을 형성하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다. 따라서, 그라운드 패드와 질화막이 겹치지 않아 비아홀 공정에서 그라운드 패드가 변형되더라도 질화막 융기 현상(Peel up)이 방지되어 소자 신뢰성 및 상품 가치를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 화합물 반도체, 패드
Int. CL H01L 21/28 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020030010651 (2003.02.20)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0943896-0000 (2010.02.17)
공개번호/일자 10-2004-0075179 (2004.08.27) 문서열기
공고번호/일자 (20100224) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.02.04)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김형욱 대한민국 서울특별시서초구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 심창섭 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 **, 현대빌딩 *층 (잠실동)(KBK특허법률사무소)
2 김용인 대한민국 서울특별시 송파구 올림픽로 ** (잠실현대빌딩 *층)(특허법인(유한)케이비케이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2003-0058488-44
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2003.10.16 수리 (Accepted) 4-1-2003-0055522-32
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.02.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0089612-19
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.04.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.05.15 수리 (Accepted) 9-1-2009-0029800-00
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.07.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0309481-11
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.09.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0582072-85
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.09.22 수리 (Accepted) 1-1-2009-0582073-20
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
12 등록결정서
Decision to grant
2009.12.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0512590-96
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
그라운드 패드 영역과, 상기 그라운드 패드 영역에 인접하는 영역을 포함하는 기판 영역을 노출하는 질화막을 형성하는 단계; 상기 그라운드 패드 영역에 그라운드 패드를 형성하는 단계; 상기 그라운드 패드가 노출되도록 상기 기판의 후면에 비아홀을 형성하는 단계; 그리고, 상기 비아홀을 통해 상기 그라운드 패드에 연결되는 후면 금속막을 형성하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 화합물 반도체 소자의 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 질화막을 형성하는 단계는, 상기 기판 전면에 질화막을 형성하는 단계; 상기 그라운드 패드 영역과 이에 인접하는 영역의 기판이 노출되도록 상기 질화막을 선택적으로 제거하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 화합물 반도체 소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.