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레이저 다이오드 및 레이저 다이오드의 설치 구조

  • 기술번호 : KST2015027162
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 의한 레이저 다이오드는 짝으로 이루는 적어도 한 쌍의 반도체 및 전극이 포함되는 반도체층과, 상기 반도체층의 상면에 형성되는 전극과, 열을 발산하기 위한 히트 싱크와, 상기 대향 전극과 상기 히트싱크의 사이면에서 전기 도금법에 의한 적층방법으로 금과 주석을 주성분으로 하여 형성되는 솔더층이 포함되는 것을 특징으로 하고, 본 발명에 따른 레이저 다이오드의 설치 구조는 고출력의 레이저가 출사되는 레이저 다이오드와, 전원 공급부등이 형성되고, 기타 장치가 놓이기 위한 장착 패키지와, 상기 레이저 다이오드의 접촉면에 형성되는 통전 재질의 솔더층과, 상기 레이저 다이오드 열이 배출되고, 상기 레이저 다이오드에 상기 솔더층을 통해서 전원을 공급하는 히트싱크와, 상기 레이저 다이오드 및 장착 패키지를 연계하여 상기 레이저 다이오드에 전원이 공급되도록 하는 레이저 다이오드 전극 와이어가 포함되는 것을 특징으로 한다. 본 발명이 적용됨으로써, 레이저 다이오드의 전원이 공급되기 위한 와이어 및 서브 마운트를 형성하기 위한 추가적인 공정과 재료가 불필요하게 되어 간단하고 저렴하고 신속하게 레이저 다이오드를 장착할 수 있게 된다. 레이저 다이오드
Int. CL H01S 5/022 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020030003759 (2003.01.20)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-0540553-0000 (2005.12.26)
공개번호/일자 10-2004-0066634 (2004.07.27) 문서열기
공고번호/일자 (20060111) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.01.20)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이광철 대한민국 광주광역시남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허용록 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강남구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.01.20 수리 (Accepted) 1-1-2003-0019280-07
2 보정통지서
Request for Amendment
2003.02.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2003-0010327-93
3 서지사항보정서
Amendment to Bibliographic items
2003.02.19 수리 (Accepted) 1-1-2003-5031272-52
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2004.10.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2004.11.19 수리 (Accepted) 9-1-2004-0069650-91
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2005.04.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0186709-80
7 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period
2005.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2005-0342168-58
8 의견서
Written Opinion
2005.07.26 수리 (Accepted) 1-1-2005-0408251-76
9 의견서
Written Opinion
2005.07.26 수리 (Accepted) 1-1-2005-0407749-22
10 등록결정서
Decision to grant
2005.12.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0634308-16
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
짝을 이루는 적어도 한 쌍의 반도체 및 전극이 포함되는 반도체층과, 상기 반도체층의 상면에 형성되는 상기 전극와 대향되는 대향 전극과, 열을 발산하기 위한 히트 싱크와, 상기 대향 전극과 상기 히트싱크의 사이면에서 전기 도금법에 의한 적층방법으로 금과 주석을 주성분으로 하여 형성되는 솔더층이 포함되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 솔더층에서 주석의 중량비는 20 ± 5%인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 솔더층과 상기 대향 전극의 사이에는 열을 확산시키기 위한 금속성의 열 확산층이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드
4 4
고출력의 레이저가 출사되는 레이저 다이오드와, 전원 공급부등이 형성되고, 기타 장치가 놓이기 위한 장착 패키지와, 상기 레이저 다이오드의 접촉면에 형성되는 통전 재질의 솔더층과, 상기 레이저 다이오드 열이 배출되고, 상기 레이저 다이오드에 상기 솔더층을 통해서 전원을 공급하는 히트싱크와, 상기 레이저 다이오드 및 장착 패키지를 연계하여 상기 레이저 다이오드에 전원이 공급되도록 하는 레이저 다이오드 전극 와이어가 포함되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드의 설치 구조
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 솔더층은 전기 도금법에 의해서 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드의 설치 구조
6 6
제 4 항에 있어서, 상기 솔더층에서 금과 주석을 주성분으로 하고, 주석의 중량비는20 ± 5%인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드의 설치 구조
7 6
제 4 항에 있어서, 상기 솔더층에서 금과 주석을 주성분으로 하고, 주석의 중량비는20 ± 5%인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드의 설치 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.