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N타입 GaAs 기판의 상부에 N타입 버퍼층, N타입 클래드층, 활성층, P타입 제 1 클래드층과 식각 정지층(Etching Stop Layer, ESL)이 순차적으로 형성되어 이루어진 제 1 적층 에피층과; 상기 제 1 적층 에피층의 식각 정지층 상부 영역중, 소자의 광 방출면과 광 반사면에 인접되고, 상호 이격된 두 영역에 형성된 N타입 전류 방지층과; 상기 광 방출면에서 광 반사면까지 연장되도록, 상기 N타입 전류 방지층과 식각 정지층의 상부에 P타입 제 2 클래드층과 P타입 캡층이 순차적으로 적층되어 형성된 리지형 제 2 적층 에피층을 포함하여 구성된 반도체 레이저 다이오드
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제 1 항에 있어서, 상기 N타입 버퍼층은 N타입 GaAs층이고, 상기 N타입 클래드층은 N타입 AlGaAs층이고, 상기 P타입 제 1 클래드층은 P타입 AlGaAs층이고, 상기 식각정지층은 InGaP층이고, 상기 N타입 전류 방지층은 N타입 AlGaAs층이고, 상기 제 2 클래드층은 P타입 AlGaAs층이며, 상기 P타입 캡층은 P타입 GaAs층인 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드
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제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 N타입 전류 방지층의 두께는 500 ~ 1500Å인 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드
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N타입 GaAs 기판의 상부에 N타입 버퍼층, N타입 클래드층, 활성층, P타입 제 1 클래드층과 식각 정지층(Etching Stop Layer, ESL)이 순차적으로 적층된 제 1 적층 에피층을 형성하는 단계와; 상기 식각 정지층의 상부 영역 중, 소자의 광 방출면과 광 반사면에 인접되고, 상호 이격된 두 영역 각각에 N타입 전류 방지층을 형성하는 단계와; 상기 광 방출면에서 광 반사면까지 연장되도록, 상기 N타입 전류 방지층과 식각 정지층의 상부에 P타입 제 2 클래드층과 P타입 캡층을 순차적으로 적층시켜 리지형 제 2 적층 에피층을 형성하는 단계를 포함하여 구성된 반도체 레이저 다이오드의 제조 방법
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N타입 GaAs 기판의 상부에 N타입 버퍼층, N타입 클래드층, 활성층, P타입 제 1 클래드층과 식각 정지층(Etching Stop Layer, ESL)이 순차적으로 적층된 제 1 적층 에피층을 형성하는 단계와; 상기 식각 정지층의 상부 영역 중, 소자의 광 방출면과 광 반사면에 인접되고, 상호 이격된 두 영역 각각에 N타입 전류 방지층을 형성하는 단계와; 상기 광 방출면에서 광 반사면까지 연장되도록, 상기 N타입 전류 방지층과 식각 정지층의 상부에 P타입 제 2 클래드층과 P타입 캡층을 순차적으로 적층시켜 리지형 제 2 적층 에피층을 형성하는 단계를 포함하여 구성된 반도체 레이저 다이오드의 제조 방법
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