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메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015027754
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요약 본 발명은 메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 절연재(111)에 회로패턴(112,113)이 구비되게 인쇄회로기판(110)을 형성하는 단계와, 인쇄회로기판(110)의 표면에 형성된 회로패턴(113)을 덮도록 제1보호층(115)을 도포하는 단계와, 상기 제1보호층(115)의 표면이 편평하게 되도록 연마하는 단계와, 상기 제1보호층(115)의 표면에 제2보호층(115')을 도포하는 단계와, 적어도 상기 제2보호층(115')을 제거하여 인쇄회로기판과 외부와의 전기적 연결을 위한 패드(116,117)를 형성하는 단계를 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 인쇄회로기판(110)의 표면이 편평하게 형성되면서도 회로패턴의 밀집도를 높일 수 있고, 표면에 형성되는 인쇄품질을 높일 수 있다. 메모리카드, 인쇄회로기판, 인쇄
Int. CL H05K 3/46 (2006.01.01) G06K 19/07 (2006.01.01)
CPC G06K 19/07(2013.01)
출원번호/일자 1020030031025 (2003.05.15)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-0981201-0000 (2010.09.02)
공개번호/일자 10-2004-0098776 (2004.11.26) 문서열기
공고번호/일자 (20100910) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.05.14)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 남상혁 대한민국 경기도안성시
2 이광태 대한민국 경기도수원시장안구
3 이영규 대한민국 경기도오산시
4 윤성호 대한민국 서울특별시강남구
5 이성규 대한민국 경기도화성군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허용록 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 중구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.05.15 수리 (Accepted) 1-1-2003-0173104-58
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2003.10.16 수리 (Accepted) 4-1-2003-0055522-32
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.05.14 수리 (Accepted) 1-1-2008-0342474-28
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0520585-18
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.09.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.10.13 수리 (Accepted) 9-1-2009-0055824-49
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.12.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0518938-10
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.02.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0100606-19
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.02.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0100608-00
13 등록결정서
Decision to grant
2010.06.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0256930-02
14 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2010.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-5028996-59
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
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번호 청구항
1 1
절연재에 회로패턴이 구비되게 인쇄회로기판을 형성하는 단계와, 인쇄회로기판의 표면에 형성된 회로패턴을 덮도록 제1보호층을 도포하는 단계와, 상기 제1보호층의 표면이 편평하게 되도록 연마하는 단계와, 상기 제1보호층의 표면에 제2보호층을 도포하는 단계와, 상기 제2보호층의 일부를 제거하여 외부와의 전기적 연결을 위한 패드가 형성될 영역의 회로패턴을 노출시키는 단계와, 노출된 상기 회로패턴 상에 패드를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 패드의 상면은 상기 제2보호층의 상면과 동일 평면 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 제1보호층의 표면이 편평하게 되도록 연마하는 단계전에 상기 패드가 형성될 회로패턴을 노출시키는 단계를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 제1보호층을 연마하는 단계에서는 상기 패드가 형성될 영역의 회로패턴이 노출될 때까지 제1보호층을 연마함을 특징으로 하는 메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
삭제
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 절연재에 형성되는 회로패턴은 다층으로 형성됨을 특징으로 하는 메모리카드용 인쇄회로기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.