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다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015028201
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요약 본 발명은 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 대해 개시된다. 개시된 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판은, 회로부품을 제 1 동박층에 적재한 4 레이어의 동박층으로 형성된 다층인쇄회로 기판에 있어서, 기판과; 상기 기판의 전면에 상기 회로부품과 대응되는 부분의 동박을 제거하여 형성된 제 2 동박층과; 상기 기판의 후면에 상기 회로부품과 대응되는 부분의 동박을 제거하여 형성된 제 3 동박층과; 상기 제 1 동박층과 상기 제 2 동박층사이에 형성된 제 1 프리프레그층과; 상기 제 3 동박층상에 형성된 제 2 프리프레그층과; 상기 제 2 프리프레그층상에 상기 회로부품과 대응되는 부분의 동박을 제거하여 형성된 제 4 동박층을 포함하는 점에 그 특징이 있다. 본 발명에 따른 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법은, 다층 인쇄회로기판상에 적재되는 회로부품들에 의해 발생되는 열을 액정패널내로 전달되지 못하게 함으로써 액정 패널의 휘도 변화를 방지할 수 있다. 동박층, 프리프레그층, 다층 인쇄회로기판
Int. CL G02F 1/1333 (2006.01)
CPC H05K 3/46(2013.01) H05K 3/46(2013.01) H05K 3/46(2013.01)
출원번호/일자 1020030042076 (2003.06.26)
출원인 엘지디스플레이 주식회사
등록번호/일자 10-0954488-0000 (2010.04.15)
공개번호/일자 10-2005-0001782 (2005.01.07) 문서열기
공고번호/일자 (20100422) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.04.18)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 하영수 대한민국 경상북도구미시구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허용록 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지디스플레이 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.06.26 수리 (Accepted) 1-1-2003-0230231-19
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.04.18 수리 (Accepted) 4-1-2008-5061241-15
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.04.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0279277-73
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.05.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.06.18 수리 (Accepted) 9-1-2009-0037357-17
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.09.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0399512-71
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.11.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0674017-64
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.11.02 수리 (Accepted) 1-1-2009-0674018-10
9 등록결정서
Decision to grant
2010.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0134370-16
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.12.21 수리 (Accepted) 4-1-2010-5241074-12
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.04 수리 (Accepted) 4-1-2011-5199065-15
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.29 수리 (Accepted) 4-1-2011-5262372-95
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
회로부품을 제 1 동박층에 적재한 4 레이어의 동박층으로 형성된 다층인쇄회로 기판에 있어서, 기판과; 상기 기판의 전면에 상기 회로부품과 대응되는 부분의 동박을 제거하여 형성된 제 2 동박층과; 상기 기판의 후면에 상기 회로부품과 대응되는 부분의 동박을 제거하여 형성된 제 3 동박층과; 상기 제 1 동박층과 상기 제 2 동박층사이에 형성된 제 1 프리프레그층과; 상기 제 3 동박층상에 형성된 제 2 프리프레그층과; 상기 제 2 프리프레그층상에 상기 회로부품과 대응되는 부분의 동박을 제거하여 형성된 제 4 동박층을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판
2 2
제 1항에 있어서, 상기 제 1 프리프레그층 및 상기 제 2 프리프레그층은 열경화성 수지 절연 물질인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판
3 3
회로부품을 제 1 동박층에 적재한 다층 인쇄회로기판에 있어서, 상기 제 1 동박층의 아래에 배치되는 복수의 동박층들 중 하나 이상은 상기 회로부품이 적재된 부분과 대응되는 부분의 동박을 제거하여 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판
4 4
회로부품을 제 1 동박층에 적재한 4 레이어의 동박층으로 형성되는 다층인쇄회로 기판의 제조방법에 있어서, 기판의 전면 및 후면에 제 2 동박층 및 제 3 동박층을 증착하는 단계와; 상기 제 2 동박층 및 상기 제 3 동박층에 상기 회로부품과 대응되는 부분의 동박을 제거하는 단계와; 상기 제 2 동박층 및 제 3 동박층상에 제 1 프리프레그층 및 제 2 프리프레그층을 형성하는 단계와; 상기 제 1 프리프레그층에는 제 1 동박층을 형성하고, 상기 제 2 프리프레그층상에 제 4 동박층을 형성하는 단계와; 상기 제 4 동박층상에 상기 회로부품과 대응되는 부분의 동박을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
5 5
제 4항에 있어서, 상기 형성된 제 1 프리프레그층 및 제 2 프리프레그층은 열경화성 수지 절연 물질인 것을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.