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기판 상의 일부 영역에 형성된 유기 전자 소자;상기 유기 전자 소자의 측면을 감싸도록 상기 기판 상에 접착된 제1부재와, 상기 제1부재에 접착되어 상기 유기 전자 소자의 상부를 덮는 제2부재를 구비하는 하우징; 및상기 하우징 내부에 채워진 액상의 오일을 포함하되, 상기 제1부재는 복수개의 박막이 적층된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트로서 제1접착시트를 통해 상기 기판에 접착되고,상기 제2부재는 복수개의 박막이 적층된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트로서 제2접착시트를 통해 상기 제1부재에 접착된 것을 특징으로 하는 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자
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기판 상의 일부 영역에 형성된 유기 전자 소자;상기 유기 전자 소자의 측면을 감싸도록 상기 기판 상에 접착된 제1부재와, 상기 제1부재에 접착되어 상기 유기 전자 소자의 상부를 덮는 제2부재를 구비하는 하우징; 및상기 하우징 내부에 채워진 액상의 오일을 포함하되, 상기 제1부재는 에폭시-베이스 접착제 또는 아클릴레이트-베이스 접착제의 실(seal)층이고, 상기 제2부재는 복수개의 박막이 적층된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트인 것을 특징으로 하는 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자
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제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 액상오일은,폴리페닐-메틸 실록산, 폴리디페닐 실록산, 폴리디메틸 실록산, 실리콘 오일, 파라핀 오일, 미네널 오일, 아몬드 오일, 콘 오일(corn oil), 코튼시드 오일(cottonseed oil), 퍼푸루오르폴리이서 오일(perfluoropolyether oil), 린시더 오일(linseed oil), 퉁 오일(tung oil), 캐스터 오일 (castor oil), 신나민 오일 (cinnamin oil) 및 코코넛 오일 (coconut oil)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나 또는 상기 그룹으로부터 선택된 적어도 두 물질의 혼합물인 것을 특징으로 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자
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제2항 또는 제3항에 있어서 상기 유기/무기 복합층의 상기 유기 물질은, 올레핀계열의 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 초저밀도 폴리에틸렌 , 고밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 아마이드 계열의 나일론 6, 나일론 66, 나일론 6/9, 나일론 6/10, 나일론 6/12, 나일론 11, 나일론 12, 폴리스타이렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸 테레프탈레이트, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리카보네이트, 셀룰로스 아세테이트, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리이서 술폰, 폴리비닐리덴 푸루오라이드 및 폴리이미드로 이루어진 그룹으로 부터 선택된 어느 하나 또는 상기 그룹으로부터 선택된 적어도 두 물질의 혼합물인 것을 특징으로 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자
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제2항 또는 제3항에 있어서 상기 유기/무기 복합층의 무기 물질 또는 상기 무기층은, 알루미늄, 주석, 아연, 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 실리콘 카바이드, 알루미늄 옥사이드, 알루미늄 옥시나이트라이드 및 알루미늄 나이트라이드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 어느 하나 또는 상기 그룹으로부터 선택된 적어도 두 물질의 혼합물인 것을 특징으로 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자
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제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 유기 전자 소자는 유기 발광 소자 또는 유기 트랜지스터인 것을 특징으로 하는 엔캡슐레이티드 유기 전자 소자
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기판상의 일부영역에 유기 전자 소자를 형성하는 단계; 접착시트가 부착된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 제1라미네이트를 상기 유기 전자 소자의 측면을 감싸도록 상기 기판 상에 접착 테이핑하는 단계; 상기 제1라미네이트로 둘러싸인 공간 내부에 액상의 오일을 채우는 단계; 및 접착시트가 부착된 유기/무기 복합층 또는 무기층의 제2라미네이트를 상기 제1라미네이트 상면에 접착 테이핑하는 단계 를 포함하는 유기 전자 소자의 엔캡슐레이션 방법
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기판상의 일부영역에 유기 전자 소자를 형성하는 단계; 상기 유기 전자 소자의 측면을 감싸도록 실층을 부착하고 경화하는 단계; 상기 실층으로 둘러싸인 공간 내부에 액상의 오일을 채우는 단계; 및 상기 오일을 밀봉하도록 유기/무기 복합층 또는 무기층의 라미네이트를 상기 실층의 상면에 접착 테이핑하는 단계 를 포함하는 유기 전자 소자의 엔캡슐레이션 방법
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제9항에 있어서, 상기 실층은 에폭시-베이스드 접착제 또는 아클릴레이트-베이스드 접착제 인 것을 특징으로 하는 유기 전자 소자의 엔캡슐레이션 방법
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제9항에 있어서, 상기 실층은 에폭시-베이스드 접착제 또는 아클릴레이트-베이스드 접착제 인 것을 특징으로 하는 유기 전자 소자의 엔캡슐레이션 방법
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