맞춤기술찾기

이전대상기술

인쇄회로기판 제조용 모재와 그를 사용한 인쇄회로기판의제조방법

  • 기술번호 : KST2015028278
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인쇄회로기판 제조용 모재와 그 모재를 사용한 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 절연층(31)의 표면에 금속층(33)이 형성되는 모재(30)의 가장자리를 둘러 보강재(35)를 설치하여 구성된다. 상기 보강재(35)는 내열성 또는 내도금성 재질로 형성되는데, 예를 들면, 폴리이미드나 프리프레그 중 어느 하나가 사용될 수 있다. 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법은 절연층(31)의 표면에 금속층(33)이 형성되고 금속층(33)의 표면 가장자리를 둘러 보강재(35)가 구비된 모재(30)를 제공하는 단계와, 상기 모재(30)의 표면에 형성된 금속층(33)을 선택적으로 제거하여 회로패턴(40)을 형성하는 단계와, 상기 모재(30)의 표면에 형성된 회로패턴(40)을 보호하는 보호층(42)을 형성하고 회로패턴(40)중 일부를 외부와의 연결을 위해 노출시키는 단계를 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 상대적으로 두께가 얇은 인쇄회로기판을 높은 수율로 만들어 낼 수 있게 된다. 인쇄회로기판, 초박형, 보강
Int. CL H05K 3/46 (2006.01.01) H05K 1/03 (2006.01.01)
CPC H05K 3/4682(2013.01) H05K 3/4682(2013.01)
출원번호/일자 1020030051173 (2003.07.24)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-0992637-0000 (2010.11.01)
공개번호/일자 10-2005-0012080 (2005.01.31) 문서열기
공고번호/일자 (20101105) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.07.24)
심사청구항수 9

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 이성규 대한민국 경기도화성군
2 이광태 대한민국 경기도수원시장안구
3 남상혁 대한민국 경기도안성시
4 명복식 대한민국 서울특별시영등포구
5 윤성호 대한민국 서울특별시강남구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 허용록 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.07.24 수리 (Accepted) 1-1-2003-0272101-66
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2003.10.16 수리 (Accepted) 4-1-2003-0055522-32
3 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0520585-18
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.07.24 수리 (Accepted) 1-1-2008-0531923-16
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
7 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.05.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
8 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.06.12 수리 (Accepted) 9-1-2009-0034544-23
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0182836-49
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0420644-50
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.06.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0420646-41
13 보정요구서
Request for Amendment
2010.07.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0058308-70
14 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.07.06 수리 (Accepted) 1-1-2010-0435028-96
15 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2010.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-5028996-59
16 등록결정서
Decision to grant
2010.10.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0439095-74
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연층의 표면에 금속층이 형성되는 모재의 가장자리를 둘러 보강재를 설치하여 구성되고, 상기 보강재가 상기 모재의 가장자리에 접하여 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 모재
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 보강재는 내열성 또는 내도금성 재질로 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 모재
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 보강재의 재질은 폴리이미드나 프리프레그 중 어느 하나임을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 모재
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 보강재는 내열성 또는 내도금성 재질로 만들어진 테이프 형태임을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 모재
5 5
제 3 항에 있어서, 상기 보강재는 내열성 또는 내도금성 재질을 상기 모재의 가장자리에 적층하여 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조용 모재
6 6
절연층의 표면에 금속층이 형성되고 금속층의 표면 가장자리를 둘러 보강재가 구비된 모재를 제공하는 단계와, 상기 모재의 표면에 형성된 금속층을 선택적으로 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계와, 상기 모재의 표면에 형성된 회로패턴을 보호하는 보호층을 형성하고 회로패턴중 일부를 외부와의 연결을 위해 노출시키는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 모재의 가장자리를 둘러 금속층의 표면에 구비되는 보강재는 내열성 또는 내도금성 재질을 적층하여 형성되는 것임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
8 8
제 6 항에 있어서, 상기 모재의 가장자리를 둘러 금속층의 표면에 구비되는 보강재는 내열성 또는 내도금성 재질의 테이프를 부착하여 형성되는 것임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
9 9
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 보강재는 폴리이미드나 프리프레그중 어느 하나가 사용됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.