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인쇄회로기판의 통홀 충진방법

  • 기술번호 : KST2015028331
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요약 본 발명은 인쇄회로기판의 통홀 충진방법에 관한 것이다. 본 발명은 절연층(31)의 양측 표면에 통홀(37)을 통해 전기적으로 연결된 회로패턴(33)을 형성하는 단계와, 상기 회로패턴(33)이 형성된 절연층(31)의 회로패턴(33)과 통홀(37)을 포함하는 일면을 덮는 보호층(40)을 형성하는 단계와, 상기 보호층(40)을 선택적으로 제거하여 회로패턴(33)을 선택적으로 노출시키고 상기 통홀(37)에 충진층(45)을 형성하는 단계와, 상기 통홀(37)에 구비된 충진층(45)상에 소정의 두께로 덧씌움층(47)을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 인쇄회로기판(30)의 통홀(37)이 보다 확실하게 충진되어 이후의 반도체소자 실장이나 몰딩공정에서 불량발생이 줄어드는 이점이 있다. 인쇄회로기판, 통홀, 충진
Int. CL H05K 3/42 (2006.01.01) H05K 1/11 (2006.01.01) H05K 3/12 (2006.01.01)
CPC H05K 3/429(2013.01) H05K 3/429(2013.01) H05K 3/429(2013.01)
출원번호/일자 1020030050873 (2003.07.24)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-0992720-0000 (2010.11.01)
공개번호/일자 10-2005-0011836 (2005.01.31) 문서열기
공고번호/일자 (20101105) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.07.24)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성규 대한민국 경기도화성군
2 이광태 대한민국 경기도수원시장안구
3 남상혁 대한민국 경기도안성시
4 윤성호 대한민국 서울특별시강남구
5 명복식 대한민국 서울특별시영등포구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 허용록 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.07.24 수리 (Accepted) 1-1-2003-0270473-88
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2003.10.16 수리 (Accepted) 4-1-2003-0055522-32
3 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0520585-18
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.07.24 수리 (Accepted) 1-1-2008-0531922-60
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
8 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.03.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
9 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.04.15 수리 (Accepted) 9-1-2010-0021047-63
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0182840-22
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.06.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0420857-78
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.06.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0420854-31
13 보정요구서
Request for Amendment
2010.07.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2010-0058892-12
14 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2010.07.08 수리 (Accepted) 1-1-2010-0440798-30
15 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2010.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-5028996-59
16 등록결정서
Decision to grant
2010.10.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0439099-56
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
절연층의 양측 표면에 통홀을 통해 전기적으로 연결된 회로패턴을 형성하는 단계와, 상기 회로패턴이 형성된 절연층의 회로패턴과 통홀을 포함하는 일면을 덮는 보호층을 형성하는 단계와, 상기 보호층을 선택적으로 제거하여 상기 통홀 내부와 상기 회로 패턴 위에 충진층을 형성하는 단계와, 상기 통홀에 구비된 충진층상에 상기 회로 패턴보다 외부를 향해 돌출되는 덧씌움층을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 덧씌움층은, 상기 통홀 위에 형성된 부분의 두께가 상기 회로 패턴 위에 형성된 부분의 두께보다 두껍게 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 통홀충진방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 덧씌움층을 형성한 후에 이를 경화하는 단계를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 통홀충진방법
3 3
제 2 항에 있어서, 상기 덧씌움층을 형성하여 경화시킨 후에 외부로 노출된 회로패턴에 금도금층을 형성하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 통홀충진방법
4 4
절연층의 양측 표면에 통홀을 통해 전기적으로 연결된 회로패턴을 형성하는 단계와, 상기 회로패턴이 형성된 절연층의 포함하는 일면을 덮는 보호층을 형성하는 단계와, 상기 보호층을 선택적으로 제거하여 외부와의 접촉을 위한 회로패턴 부분과 통홀을 노출시키는 단계와, 외부로 노출된 회로패턴 상에 도금층을 형성하는 단계와, 상기 통홀 내부와 주변에 충진층을 형성하는 단계와, 상기 통홀에 형성된 충진층을 경화하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 통홀충진방법
5 5
제 1 항 내지 제 4 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 충진층과 덧씌움층은 스크린 인쇄법으로 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 통홀충진방법
6 6
제 5 항에 있어서, 상기 충진층과 덧씌움층은 포토솔더레지스트로 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 통홀충진방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.