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반도체 레이저 다이오드 제조방법

  • 기술번호 : KST2015028422
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요약 본 발명은 정전 방전에 내구성이 강한 쇼트키(schottky) 다이오드를 반도체 레이저 다이오드에 접합시킴으로써, 정전 방전에 대한 레이저 다이오드의 내구성을 향상시킨 반도체 레이저 다이오드 제조 방법을 개시한다. 개시된 본 발명은 반도체 재질로된 기판 상에 크래드층을 형성하는 단계; 상기 크래드층 상에 정공과 전자가 결합하여 발광하는 활성층을 형성하는 단계; 상기 활성층 상에 제 1 크래드층을 형성하는 단계; 상기 제 1 크래드층 상에 크래드층을 형성하고, 이를 식각하여 릿지 형상을 갖는 제 2 크래드층을 형성하는 단계; 상기 제 2 크래드층 가장자리와 상기 제 1 크래드층 상에 전류차단층을 형성하고, 계속하여 캡층을 형성하는 단계; 상기 캡층 상에 Zn층을 형성하고 이를 산화시켜 ZnO층을 형성하는 단계; 및 상기 ZnO층 상에 P 메탈과 상기 반도체 기판 배면 상에 N 메탈층을 형성하는단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 레이저, 다이오드, 쇼트키, 활성층, ESD
Int. CL H01S 3/0941 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020030048991 (2003.07.18)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-0992685-0000 (2010.11.01)
공개번호/일자 10-2005-0010108 (2005.01.27) 문서열기
공고번호/일자 (20101105) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.07.17)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이광철 대한민국 광주광역시남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 중구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2003-0261029-18
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.07.17 수리 (Accepted) 1-1-2008-0513895-03
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.03.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0188839-55
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.04.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0021951-09
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.04.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0137865-18
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.05.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0303860-49
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.05.12 수리 (Accepted) 1-1-2010-0303861-95
13 등록결정서
Decision to grant
2010.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0414191-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
반도체 재질로된 기판 상에 크래드층을 형성하는 단계; 상기 크래드층 상에 정공과 전자가 결합하여 발광하는 활성층을 형성하는 단계; 상기 활성층 상에 제 1 크래드층을 형성하는 단계; 상기 제 1 크래드층 상에 크래드층을 형성하고, 상기 크래드층을 식각하여 릿지 형상을 갖는 제 2 크래드층을 형성하는 단계; 상기 제 2 크래드층 가장자리와 상기 제 1 크래드층 상에 전류차단층을 형성하고, 계속하여 캡층을 형성하는 단계; 상기 캡층 상에 Zn층을 형성하고 이를 산화시켜 ZnO층을 형성하는 단계; 및 상기 ZnO층 상에 P 메탈층과 상기 반도체 기판 배면 상에 N 메탈층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 ZnO층은 Zn층 증착 후 산소 분위기 상태에서 ZnO층을 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드 제조방법
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 ZnO층은 Zn층 증착 후 MOCVD 또는 노(furnace) 설비중 어느 하나의 설비에서 산화시키는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드 제조방법
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 P 메탈층은 Pd 또는 Pt 계열의 금속 중 적어도 하나의 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드 제조방법
5 5
제 4 항에 있어서, 상기 P 메탈층은 Au 계열의 금속을 더 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드 제조방법
6 6
반도체 재질로된 기판 상에 크래드층을 형성하는 단계; 상기 크래드층 상에 정공과 전자가 결합하여 발광하는 활성층을 형성하는 단계; 상기 활성층 상에 제 1 크래드층을 형성하는 단계; 상기 제 1 크래드층 상에 크래드층을 형성하고, 상기 크래드층을 식각하여 릿지 형상을 갖는 제 2 크래드층을 형성하는 단계; 상기 제 2 크래드층 가장자리와 상기 제 1 크래드층 상에 전류차단층을 형성하고, 계속하여 캡층을 형성하는 단계; 상기 캡층 상에 Zn층을 형성하고, 이를 식각하여 ZnO층을 형성하는 단계; 및 상기 ZnO층의 가장자리에 절연층을 형성하고, 상기 ZnO층과 절연층 상에 P 메탈층을 형성하며, 상기 반도체 기판 배면 상에 N 메탈층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드 제조방법
7 7
제 6 항에 있어서, 상기 ZnO층은 상기 제 2 크래드층의 상부에만 존재하도록 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드 제조방법
8 8
제 6 항에 있어서, 상기 ZnO층은 Zn층 증착 후 MOCVD 또는 노(furnace) 설비중 어느 하나의 설비에서 산화시키는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드 제조방법
9 9
제 6 항에 있어서, 상기 P 메탈층은 Pd 또는 Pt 계열의 금속 중 적어도 하나의 금속으로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드 제조방법
10 10
제 9 항에 있어서, 상기 P 메탈층은 Au 계열의 금속을 더 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 다이오드 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.