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다수개의 발광 다이오드;상기 다수개의 발광 다이오드가 실장되며, 상기 다수개의 발광 다이오드에 전원 및 신호 입출력을 컨트롤하고, 상기 다수개의 발광 다이오드로부터 발생되는 열을 외부로 전달하는 배선부;상기 배선부 상에 결합되어 상기 발광 다이오드들의 광을 반사하는 반사컵부; 및상기 반사컵부 상에 배치되어 상기 발광 다이오드에서 발생하는 광을 외부로 조사하는 렌즈부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 발광 다이오드가 실장되어 있는 배선부의 배면 상에는 상기 발광 다이오드로부터 발생되는 열을 상기 배선부를 통하여 외부로 방출할 수 있는 방열판이 부착되어 있는 것을 특징으로 발광 다이오드 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 렌즈부는 다양한 형상을 갖는 프레즈널 렌즈인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 배선부는 금속 방열 PCB인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
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제 3 항에 있어서, 상기 프레즈널 렌즈의 형태는 중심이 볼록 렌즈 형태이고, 볼록 렌즈를 중심으로 좌우 대칭되는 요철 형상으로 되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
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제 2 항에 있어서, 상기 방열판은 표면적을 확장시킨 요철 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 반사컵부의 재질은 Cu, Al 또는 폴리카보네이트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
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제 1 항에 있어서, 상기 반사컵부 내측의 발광 다이오드가 실장된 영역 표면은 Ag에 의한 반사 코팅 처리하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
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외부로 열을 전달할 수 있도록 금속으로 형성된 배선부 상에 다수개의 발광 다이오드들을 실장하는 단계;상기 발광 다이오드들이 실장되어 있는 배선부 상에 광반사를 위한 반사컵부를 실장하는 단계;상기 발광 다이오드가 실장되어 있는 오픈된 반사컵부 내측 상에 몰딩 작업을 하는 단계; 및상기 몰딩 작업이 진행된 반사컵부 상에 렌즈를 부착하는 단계; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
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제 9 항에 있어서,상기 렌즈가 부착되어 있는 배선부 배면 상에 방열판을 결합시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
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제 9 항에 있어서, 상기 배선부 상에 실장되는 LED 칩들은 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩 중 어느 하나를 선택하여 실장하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
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제 9 항에 있어서, 상기 배선부 상에 실장되는 LED 칩들은 와이어 본딩 또는 플립칩 본딩 중 어느 하나를 선택하여 실장하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
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