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휴대용 컴퓨터의 메모리 방열구조

  • 기술번호 : KST2015028625
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요약 본 발명은 휴대용 컴퓨터의 메모리 방열구조에 관한 것이다. 본 발명은 본체부(30)의 일측에 케이스(32)를 관통하여 형성되고 내부에 메모리모듈(38)이 안착되는 메모리슬롯(35)과, 상기 케이스(32)의 관통된 부분에 안착되어 상기 메모리슬롯(35)을 차폐하는 메모리커버(40)와, 상기 메모리커버(40)와 메모리모듈(38)의 메모리 사이에 위치되어 메모리에서 발생하는 열을 방출하는 히트싱크(50)를 포함하여 구성된다. 본 발명에서는 메모리모듈(38)에서 발생하는 열을 방출하기 위해 메모리모듈(38)과 메모리커버(40)의 사이에 히트싱크(50)를 설치하였고, 상기 히트싱크(50)의 테두리벽(54)에는 다수개의 통기공(56)을 형성하였다. 따라서, 메모리모듈(38)에서 발생된 열이 전도와 대류를 통해 외부로 방출될 수 있게 되어 방열동작이 보다 원활하게 이루어지는 이점이 있다. 휴대, 컴퓨터, 메모리, 방열, 히트싱크
Int. CL G06F 1/16 (2006.01)
CPC H05K 5/0213(2013.01) H05K 5/0213(2013.01) H05K 5/0213(2013.01)
출원번호/일자 1020030055523 (2003.08.11)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-0982257-0000 (2010.09.08)
공개번호/일자 10-2005-0017940 (2005.02.23) 문서열기
공고번호/일자 (20100915) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.07.04)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김예용 대한민국 경기도수원시장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.08.11 수리 (Accepted) 1-1-2003-0296034-56
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2003.10.16 수리 (Accepted) 4-1-2003-0055522-32
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.07.04 수리 (Accepted) 1-1-2008-0485233-07
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.02.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.03.18 수리 (Accepted) 9-1-2009-0016973-85
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.01.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0008863-35
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.03.02 수리 (Accepted) 1-1-2010-0133830-92
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.03.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0133829-45
12 등록결정서
Decision to grant
2010.06.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0259649-91
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
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본체부의 일측에 케이스를 관통하여 형성되고 내부에 메모리모듈이 안착되는 메모리슬롯과, 상기 케이스의 관통된 부분에 안착되어 상기 메모리슬롯을 차폐하는 메모리커버와, 상기 메모리커버와 메모리모듈의 메모리 사이에 위치되어 메모리에서 발생하는 열을 방출하는 히트싱크를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 메모리 방열구조에 있어서, 상기 히트싱크는, 열전달율이 상대적으로 높은 재질로 형성되는 것으로, 메모리모듈에 해당되는 영역을 커버하고 상기 메모리모듈의 메모리에 열적으로 접촉되는 본체와, 상기 본체의 가장자리를 둘러 형성되어 상기 메모리커버에 장착되고 다수개의 통기공이 형성되는 테두리벽을 포함하여 구성되고, 상기 메모리슬롯의 내부에는 메모리모듈이 양단에 장착되는 커넥터가 구비되고, 상기 메모리커버에는 상기 커넥터의 양단에 장착되는 메모리모듈과 대응되는 부분에 히트싱크가 구비됨을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 메모리 방열구조
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제 1 항에 있어서, 상기 테두리벽은 상기 본체의 가장자리가 상기 메모리슬롯에 상기 메모리모듈이 안착되는 방향의 반대방향으로 절곡되어 형성되고, 상기 테두리벽의 선단은 상기 메모리커버의 내측벽에 부착되는 것을 특징으로 하는 휴대용 컴퓨터의 메모리 방열구조
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패밀리정보가 없습니다
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