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발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법

기술번호 : KST2015028654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 실리콘 서브 마운트 상에 발광 다이오드를 실장하고, 이중 몰드를 이용하여 대면적, 고출력에서 광도 향상과 패키지 신뢰도를 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법을 개시한다. 개시된 본 발명은 반사홀이 형성되어 있으며, 상기 반사홀에 발광 다이오드와 반사부가 형성된 서브 마운트; 상기 서브 마운트를 지지하는 리드 프레임; 상기 발광 다이오드와 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 연결 수단; 상기 리드 프레임을 지지하는 기판; 상기 기판의 가장자리 둘레를 따라 배치되어 있는 월; 및 상기 월 내부에 봉입되어 있는 몰드부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.여기서, 상기 몰드부는 제 1 몰드부와 제 2 몰드부의 이중층으로 이루어져 있고, 상기 제 1 몰드부는 상기 서브 마운트의 반사홀 상에 배치되어 있으며, 상기 제 2 몰드부는 상기 월 내부에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. 발광 다이오드, 실리콘 서브 마운트, 실리콘, 몰드, 형광체
Int. CL	H01L 33/54 (2010.01.01) H01L 33/60 (2010.01.01) H01L 33/62 (2010.01.01) H01L 33/50 (2010.01.01) H01L 33/56 (2010.01.01)
CPC	H01L 33/54(2013.01) H01L 33/54(2013.01) H01L 33/54(2013.01) H01L 33/54(2013.01) H01L 33/54(2013.01) H01L 33/54(2013.01) H01L 33/54(2013.01)
출원번호/일자	1020030055625 (2003.08.12)
출원인	엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자	10-0574557-0000 (2006.04.20)
공개번호/일자	10-2005-0017979 (2005.02.23) 문서열기
공고번호/일자	(20060427) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2003.08.12)
심사청구항수	20

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강서구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	공성민	대한민국	광주광역시광산구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	허용록	대한민국	서울특별시 강남구 역삼로 **, 층 (역삼동, 현죽빌딩)(선영특허법률사무소)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	엘지이노텍 주식회사	대한민국	서울특별시 강남구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2003.08.12	수리 (Accepted)	1-1-2003-0296607-18
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2005.04.15	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2005.05.18	수리 (Accepted)	9-1-2005-0028880-14
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2005.07.25	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2005-0351948-12
5	지정기간연장신청서 Request for Extension of Designated Period	2005.09.26	수리 (Accepted)	1-1-2005-0536322-33
6	지정기간연장신청서 Request for Extension of Designated Period	2005.10.24	수리 (Accepted)	1-1-2005-0600650-39
7	지정기간연장신청서 Request for Extension of Designated Period	2005.11.25	수리 (Accepted)	1-1-2005-0683109-28
8	지정기간연장신청서 Request for Extension of Designated Period	2005.12.26	수리 (Accepted)	1-1-2005-0764123-91
9	의견서 Written Opinion	2006.01.25	수리 (Accepted)	1-1-2006-0056233-87
10	명세서등보정서 Amendment to Description, etc.	2006.01.25	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2006-0056232-31
11	등록결정서 Decision to grant	2006.04.12	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2006-0206891-75
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2006.05.16	수리 (Accepted)	4-1-2006-5066791-07
13	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2006.05.19	수리 (Accepted)	4-1-2006-5068944-32
14	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2009.07.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5146412-87
15	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2010.02.24	수리 (Accepted)	4-1-2010-5032116-06
16	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
17	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
18	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
19	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 반사홀이 형성되어 있으며, 상기 반사홀에 발광 다이오드와 반사부가 형성된 서브 마운트;상기 서브 마운트를 지지하는 리드 프레임;상기 발광 다이오드와 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 연결 수단;상기 리드 프레임을 지지하는 기판;상기 기판의 가장자리 둘레를 따라 배치되어 있는 월; 및상기 월 내부에 봉입되어 있는 몰드부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
2	2 제 1 항에 있어서, 상기 몰드부는 제 1 몰드부와 제 2 몰드부의 이중층으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
3	3 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 몰드부는 상기 서브 마운트의 반사홀 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
4	4 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 제 2 몰드부는 상기 월 내부에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
5	5 제 1 항에 있어서, 상기 몰드부에는 상기 발광 다이오드에서 발생하는 광파장을 흡수하여 다른파장의 광을 내기 위한 형광체가 포함된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
6	6 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 제 1 몰드부 또는 제 2 몰드부에는 상기 발광 다이오드의 파장을 흡수하여 다른 파장을 내기 위한 형광체가 적어도 어느 하나 포함된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
7	7 제 2 항에 있어서,상기 제 1 몰드부와 제 2 몰드부는 실리콘계 수지 또는 에폭시 수지 중 어느 하나를 선택하여 몰딩된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
8	8 제 2 항에 있어서,상기 제 1 몰드부와 제 2 몰드부는 실리콘계 수지 또는 에폭시 수지 중 각각 서로 다른 어느 하나를 선택하여 몰딩된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
9	9 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,상기 기판은 고분자 폴리머층인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
10	10 제 2 항에 있어서,상기 몰드부의 계면 구조는 오목형 또는 요철형 중 어느 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
11	11 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 반사부의 구조는 Ag/Cr/Au 또는 Ni/Ag/Cr/Au로 구성된 다층 구조중 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
12	12 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,상기 발광 다이오드는 와이어 본딩에 의하여 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
13	13 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 발광 다이오드는 플립칩 본딩에 의하여 상기 반사부와 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
14	14 제 13 항에 있어서, 상기 반사부와 상기 리드 프레임은 와이어 본딩에 의하여 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
15	15 제 13 항에 있어서,상기 반사부와 상기 리드 프레임은 상기 서브 마운트에 형성된 비아홀을 통하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
16	16 발광 다이오드를 본딩하기 위하여 서브 마운트에 반사홀을 식각하여 형성하는 단계;상기 식각된 반사홀에 반사판을 형성하는 단계;상기 발광 다이오드를 상기 반사판 상에 본딩하는 단계;상기 발광 다이오드가 본딩된 서브 마운트를 기판에 형성되어 있는 리드 프레임에 실장하는 단계;상기 발광 다이오드와 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 단계;상기 서브 마운트를 몰딩시키는 몰드부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
17	17 제 16 항에 있어서,상기 몰드부는 제 1 몰드부와 제 2 몰브부로 형성되며, 상기 제 1 몰드부는 상기 서브 마운트의 반사홀에 몰딩액을 주입하여 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
18	18 제 16 항에 있어서,상기 몰드부를 형성함에 있어, 웨이퍼 단위로 몰딩액을 토출하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
19	19 제 16항에 있어서,상기 몰드부는 제 1 몰드부와 제 2 몰브부로 형성되며, 상기 제 1 몰드부는 실리콘 수지와 형광체가 혼합된 몰딩액으로 형성하고, 제 2 몰드부는 에폭시 수지의 몰딩액으로 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
20	20 제 16항에 있어서,상기 서브 마운트의 반사판은 Ag 금속을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
21	20 제 16항에 있어서,상기 서브 마운트의 반사판은 Ag 금속을 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-0574557-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20030812 출원 번호 : 1020030055625 공고 연월일 : 20060427 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20060412 청구범위의 항수 : 20 유별 : H01L 33/00 발명의 명칭 : 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 존속기간(예정)만료일 : 20160421

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 엘지이노텍 주식회사 서울특별시 강남구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	1,161,000 원	2006년 04월 19일	납입
제 4 년분	금 액	480,000 원	2009년 04월 10일	납입
제 5 년분	금 액	480,000 원	2010년 04월 02일	납입
제 6 년분	금 액	480,000 원	2011년 03월 18일	납입
제 7 년분	금 액	860,000 원	2012년 03월 05일	납입
제 8 년분	금 액	860,000 원	2013년 03월 06일	납입
제 9 년분	금 액	860,000 원	2014년 03월 05일	납입
제 10 년분	금 액	1,340,000 원	2015년 03월 05일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2003.08.12	수리 (Accepted)	1-1-2003-0296607-18
2	선행기술조사의뢰서	2005.04.15	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2005.05.18	수리 (Accepted)	9-1-2005-0028880-14
4	의견제출통지서	2005.07.25	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2005-0351948-12
5	지정기간연장신청서	2005.09.26	수리 (Accepted)	1-1-2005-0536322-33
6	지정기간연장신청서	2005.10.24	수리 (Accepted)	1-1-2005-0600650-39
7	지정기간연장신청서	2005.11.25	수리 (Accepted)	1-1-2005-0683109-28
8	지정기간연장신청서	2005.12.26	수리 (Accepted)	1-1-2005-0764123-91
9	의견서	2006.01.25	수리 (Accepted)	1-1-2006-0056233-87
10	명세서등보정서	2006.01.25	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2006-0056232-31
11	등록결정서	2006.04.12	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2006-0206891-75
12	출원인정보변경(경정)신고서	2006.05.16	수리 (Accepted)	4-1-2006-5066791-07
13	출원인정보변경(경정)신고서	2006.05.19	수리 (Accepted)	4-1-2006-5068944-32
14	출원인정보변경(경정)신고서	2009.07.27	수리 (Accepted)	4-1-2009-5146412-87
15	출원인정보변경(경정)신고서	2010.02.24	수리 (Accepted)	4-1-2010-5032116-06
16	출원인정보변경(경정)신고서	2014.10.27	수리 (Accepted)	4-1-2014-0093826-77
17	출원인정보변경(경정)신고서	2017.03.08	수리 (Accepted)	4-1-2017-5035901-08
18	출원인정보변경(경정)신고서	2018.07.18	수리 (Accepted)	4-1-2018-5136723-03
19	출원인정보변경(경정)신고서	2020.01.15	수리 (Accepted)	4-1-2020-5011221-01


기술번호	KST2015028654
자료제공기관	NTB
기술공급기관	LG그룹
기술명	발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
기술개요	본 발명은 실리콘 서브 마운트 상에 발광 다이오드를 실장하고, 이중 몰드를 이용하여 대면적, 고출력에서 광도 향상과 패키지 신뢰도를 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법을 개시한다. 개시된 본 발명은 반사홀이 형성되어 있으며, 상기 반사홀에 발광 다이오드와 반사부가 형성된 서브 마운트; 상기 서브 마운트를 지지하는 리드 프레임; 상기 발광 다이오드와 상기 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 연결 수단; 상기 리드 프레임을 지지하는 기판; 상기 기판의 가장자리 둘레를 따라 배치되어 있는 월; 및 상기 월 내부에 봉입되어 있는 몰드부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.여기서, 상기 몰드부는 제 1 몰드부와 제 2 몰드부의 이중층으로 이루어져 있고, 상기 제 1 몰드부는 상기 서브 마운트의 반사홀 상에 배치되어 있으며, 상기 제 2 몰드부는 상기 월 내부에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. 발광 다이오드, 실리콘 서브 마운트, 실리콘, 몰드, 형광체
개발상태
기술의 우수성
응용분야
시장규모 및 동향
희망거래유형
사업화적용실적
도입시고려사항

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