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전자제품용 냉각모듈

  • 기술번호 : KST2015028658
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요약 본 발명은 전자제품의 내부에 장착되어, 내부의 열을 방열시키기 위한 냉각모듈에 관한 것이다. 본 발명의 냉각모듈은, PCM(Phase Change Material)이 내장된 케이싱(10)과; 상기 케이싱의 일측면에서 전도되는 열을, 내부의 PCM으로 전도시킬 수 있도록, 케이싱의 내부에 설치되는 복수개의 내부용융핀(12); 상기 케이싱의 타측면을 관통하는 상태로 설치되어, 하단부는 케이싱 내부의 PCM과 접촉되고, 상단부는 저온의 외기에 노출되는 외부방열핀(20)을 포함하여 구성된다. 내부용융핀(12)을 통하여 제품 내부에서 발생한 열이 PCM으로 전도되어 액상으로 변화하고, 외부방열핀(20)을 통하여 상기 PCM의 잠열이 외부로 방출되면서, 효과적인 방열이 가능하게 된다. 방열핀, PC, 상변화물질, PCM, 고집적화
Int. CL H05K 7/20 (2006.01)
CPC H05K 7/20409(2013.01) H05K 7/20409(2013.01)
출원번호/일자 1020030057357 (2003.08.19)
출원인 엘지전자 주식회사
등록번호/일자 10-1069506-0000 (2011.09.26)
공개번호/일자 10-2005-0019535 (2005.03.03) 문서열기
공고번호/일자 (20110930) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.08.05)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김경호 대한민국 경기도수원시팔달구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인우린 대한민국 서울특별시 강남구 도곡로 ***, *층 (역삼동, 정호빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지전자 주식회사 대한민국 서울특별시 영등포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.08.19 수리 (Accepted) 1-1-2003-0305547-78
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2003.10.16 수리 (Accepted) 4-1-2003-0055522-32
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.08.05 수리 (Accepted) 1-1-2008-0563129-64
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.09.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.10.13 수리 (Accepted) 9-1-2009-0055891-98
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0126292-10
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.05.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0326121-11
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.05.20 수리 (Accepted) 1-1-2010-0326118-73
12 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2010.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0437413-54
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0788892-96
14 등록결정서
Decision to grant
2011.06.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0363054-32
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.05.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5068349-97
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.05.28 수리 (Accepted) 4-1-2020-5118228-40
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번호 청구항
1 1
PCM(Phase Change Material)이 내장된 케이싱과; 상기 케이싱의 일측면에서 전도되는 열을, 내부의 PCM으로 전도시킬 수 있도록, 케이싱의 내부에 열원과 접촉하는 면과 일체로 성형되거나 열원과 접촉하는 면에 접촉하는 상태로 설치되는 복수개의 내부용융핀; 상기 케이싱의 타측면을 관통하는 상태로 설치되어, 하단부는 케이싱 내부의 PCM과 접촉되고, 상단부는 저온의 외기에 노출되는 외부방열핀을 포함하여 구성되는 전자제품의 냉각모듈
2 2
제1항에 있어서, 상기 핀은 원형단면을 가지는 것을 특징으로 하는 전자제품의 냉각모듈
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 외부방열핀으로 냉각용 에어플로를 공급하는 냉각팬을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 전자제품의 냉각모듈
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.