요약 | 본 발명은 반도체 소자의 스크라이빙 방법에 관한 것으로서, 스크라이빙 공정시, 마지막으로 힘이 전달되는 면 전체를, 균일하게 평탄화하여, 그 면에 전달된 힘을 여러 방향으로 분산시키도록 함으로써, 종래와 같이, 스크라이빙 공정시 돌출부에 힘이 집중됨으로써 발생되는 돌출부의 크랙(crack)이나 깨어짐을 방지할 수 있도록 하고, 더불어 스크라이빙 공정시 발생되는 방향 왜곡을 최소한으로 줄일 수 있도록 함으로써 스크라이빙 공정 후에 평탄한 형상의 미러(Mirror)면을 얻을 수 있게 된다. 반도체, 소자, 스크라이빙, 평탄, 힘, 분산, 돌출 |
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Int. CL | H01L 21/301 (2006.01) |
CPC | H01L 21/78(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020030055629 (2003.08.12) |
출원인 | 엘지전자 주식회사 |
등록번호/일자 | 10-0482514-0000 (2005.04.01) |
공개번호/일자 | 10-2005-0017982 (2005.02.23) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20050414) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2003.08.12) |
심사청구항수 | 4 |