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다층 인쇄회로기판 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015028792
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요약 본 발명은 다층인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 패턴(33)이 형성된 절연층(31)의 표면 전체에 무전해도금층(35)이 형성된 코어재(30)를 제공하는 단계와, 상기 무전해도금층(35)이 형성된 패턴(33)에 연결돌기(40)를 형성하는 단계와, 상기 무전해도금층(35)을 제거하여 절연층(31) 상에 형성된 패턴(33)을 선택적으로 전기적 연결이 되도록 하는 단계와, 상기 연결돌기(40)의 적어도 상면이 노출되게 절연층(31)상에 별도의 절연층(42)을 형성하는 단계와, 상기 연결돌기(40)와 절연층(42) 상에 패턴(33)의 형성을 위한 금속층(45)을 제공하는 단계를 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면 인쇄회로기판의 제조수율이 높아지고 인쇄회로기판의 제조공정이 간소화되는 이점이 있다. 인쇄회로기판, 제조, 연결돌기, 가압
Int. CL H05K 3/46 (2006.01.01) H05K 3/42 (2006.01.01) H05K 3/40 (2006.01.01)
CPC H05K 3/4614(2013.01) H05K 3/4614(2013.01) H05K 3/4614(2013.01) H05K 3/4614(2013.01)
출원번호/일자 1020030062817 (2003.09.08)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1063620-0000 (2011.09.01)
공개번호/일자 10-2005-0025860 (2005.03.14) 문서열기
공고번호/일자 (20110907) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.09.02)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이성규 대한민국 경기도화성군
2 한준욱 대한민국 경기도성남시분당구
3 양유석 대한민국 서울특별시관악구
4 이상민 대한민국 경기도오산
5 어태식 대한민국 경기도성남시분당구
6 황정호 대한민국 경기도오산

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.09.08 수리 (Accepted) 1-1-2003-0336861-15
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2003.10.16 수리 (Accepted) 4-1-2003-0055522-32
3 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0520585-18
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.09.02 수리 (Accepted) 1-1-2008-0625238-75
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0272088-37
9 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2010.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-5028996-59
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.08.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0548101-48
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-0548099-33
12 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2010.12.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0588524-10
13 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.12.23 수리 (Accepted) 1-1-2010-0852667-65
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.02.22 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0128519-13
15 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.02.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-0128518-78
16 등록결정서
Decision to grant
2011.07.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0412432-26
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
패턴이 형성된 절연층의 표면 전체에 무전해도금층을 형성하는 단계와, 상기 무전해도금층이 형성된 패턴에 도금하여 상부와 하부 폭이 서로 다른 연결돌기를 형성하는 단계와, 상기 무전해도금층을 제거하여 절연층 상에 형성된 패턴을 선택적으로 전기적 연결이 되도록 하는 단계와, 상기 연결돌기의 적어도 상면이 노출되게 절연층상에 별도의 절연층을 형성하는 단계와, 상기 연결돌기와 절연층 상에 패턴의 형성을 위한 금속층을 제공하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 무전해도금층이 형성된 절연층을 제공하는 단계는, 절연층의 표면에 금속층을 형성하는 단계와, 상기 금속층을 선택적으로 제거하여 패턴을 형성하는 단계와, 상기 패턴과 절연층을 덮도록 무전해도금층을 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
3 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 연결돌기를 형성하는 단계는, 상기 무전해도금층상에 감광층을 형성하는 단계와, 상기 감광층을 선택적으로 제거하고 연결돌기를 도금으로 형성하는 단계와, 상기 감광층을 제거하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 연결돌기는 전해도금공정을 통해 형성됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
제 3 항에 있어서, 상기 감광층은 드라이필름이 사용됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 별도의 절연층은 프리프레그 라미네이션이 사용됨을 특징으로 하는 다층 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
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8 8
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.