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인쇄회로기판 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015028825
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요약 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 도체인 중심층(20)의 상하면에 감광성절연층(25)을 형성하는 단계와, 상기 중심층(20) 상의 감광성절연층(25)을 선택적으로 제거하고 감광성절연층(25)이 제거된 위치에 도금공정을 통해 패턴(30)을 형성하는 단계와, 상기 감광성절연층(25)의 표면에 별도의 감광성절연층(35)과 박리부재(36)를 차례로 적층하는 단계와, 상기 감광성절연층(35)과 박리부재(36)를 선택적으로 제거하고 제거된 부분에 연결돌기(40)를 형성하는 단계와, 상기 중심층(20)을 제거하여 중심층(20)의 상하면에 구비된 것을 상기 중심층(20)과 접촉하고 있던 면중 적어도 하나가 외부로 노출되게 적층하고 적어도 일측 표면에 금속층(50)이 있도록 함께 적층하는 단계와, 상기 금속층(50)을 선택적으로 제거하여 패턴(50')을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 패턴이 미세하게 형성될 수 있고 다층의 인쇄회로기판을 보다 신속하게 제조할 수 있게 된다. 인쇄회로기판, 회로패턴, 미세패턴, 생산성
Int. CL H05K 3/46 (2006.01.01) H05K 1/11 (2006.01.01)
CPC H05K 3/4694(2013.01) H05K 3/4694(2013.01)
출원번호/일자 1020030062816 (2003.09.08)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-1063608-0000 (2011.09.01)
공개번호/일자 10-2005-0025859 (2005.03.14) 문서열기
공고번호/일자 (20110907) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.09.02)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이상민 대한민국 경기도오산
2 이성규 대한민국 경기도화성군
3 한준욱 대한민국 경기도성남시분당구
4 황정호 대한민국 경기도오산
5 양유석 대한민국 서울특별시관악구
6 어태식 대한민국 경기도성남시분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.09.08 수리 (Accepted) 1-1-2003-0336860-70
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2003.10.16 수리 (Accepted) 4-1-2003-0055522-32
3 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2008.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0520585-18
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.08.08 수리 (Accepted) 4-1-2008-5128387-76
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.09.02 수리 (Accepted) 1-1-2008-0625237-29
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.04.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5080835-50
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2009-0023850-26
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0272590-46
9 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2010.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-5028996-59
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.08.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0548127-24
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.08.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-0548125-33
12 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2010.12.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0591140-63
13 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0871829-55
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.02.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-0128469-28
15 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.02.22 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2011-0128470-75
16 등록결정서
Decision to grant
2011.08.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0456631-25
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
18 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
19 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 패턴홀이 형성되어 있으며, 상기 제1 패턴홀을 매립하는 제1 회로 패턴이 형성되어 있는 제1 감광성 절연층, 상기 제1 감광성 절연층 위에 돌기홀을 포함하며 형성되어 있으며, 상기 돌기홀을 매립하며 상기 제1 회로 패턴보다 좁은 폭을 가지는 연결 돌기가 형성되어 있는 제2 감광성 절연층, 그리고 상기 제2 감광성 절연층 위에 제2 패턴홀이 형성되어 있으며, 제2 패턴홀을 매립하며 상기 연결 돌기보다 큰 폭을 가지는 제2 회로 패턴을 포함하는 제3 감광성 절연층 을 포함하는 인쇄회로기판
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 제3 감광성 절연층에 의해 노출되는 상기 제2 회로 패턴의 상면에 금도금층이 더 형성되어 있는 인쇄회로기판
3 3
도체인 중심층의 상하면에 감광성절연층을 형성하는 단계와, 상기 중심층 상의 감광성절연층을 선택적으로 제거하고 감광성절연층이 제거된 위치에 도금공정을 통해 패턴을 형성하는 단계와, 상기 감광성절연층의 표면에 별도의 감광성절연층과 박리부재를 차례로 적층하는 단계와, 상기 감광성절연층과 박리부재를 선택적으로 제거하고 제거된 부분에 연결돌기를 형성하는 단계와, 상기 연결돌기가 돌출된 표면에 금속층을 적층하고 선택적으로 제거하여 패턴을 형성하는 단계와, 상기 중심층으로부터 상하면의 적층 구조를 분리하고 상기 중심층을 제거하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 중심층과 감광성절연층과의 사이에는 이형층이 더 구비됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
5 5
제 3 항에 있어서, 감광성 절연층을 제거하여 도금층을 형성하는 단계에서는 상기 도체인 중심층을 통해 전원을 공급함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
6 6
제 3 항에 있어서, 상기 연결돌기는 도금공정을 통해 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
7 7
제 3 항에 있어서, 상기 금속층을 선택적으로 제거하여 패턴을 형성하는 단계에서는 상기 패턴의 사이 공간에 절연물질을 채워 절연층을 형성함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
8 8
제 3 항에 있어서, 최외층에 형성된 패턴중 외부와의 연결을 위한 것의 표면에는 금도금층이 더 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.