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발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015029466
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발광 다이오드 패키지의 리드 프레임 발광 영역을 증대시켜 광도를 향상시키고, 리드 프레임의 몰드 영역 손상을 방지할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법을 개시한다. 개시된 본 발명은 발광 다이오드를 실장할 발광 영역 보다 연장된 영역을 갖는 리드 프레임 사출부를 제공하는 단계; 상기 리드 프레임 사출부의 발광 영역 상에 발광 다이오드 칩을 다이본딩하는 단계; 상기 다이본딩된 발광 다이오드 칩 상에 몰딩 작업을 진행하는 단계; 및 상기 리드 프레임의 상기 연장된 영역에 리드부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 여기서, 상기 리드부는 상기 리드 프레임 사출부 외측에 절곡된 형태로 형성되는 것을 특징으로 한다. 리드 프레임, 패키지, 발광 다이오드, 몰드, 포밍
Int. CL H01L 33/62 (2010.01.01) H01L 33/52 (2010.01.01)
CPC H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01) H01L 33/62(2013.01)
출원번호/일자 1020030077266 (2003.11.03)
출원인 엘지이노텍 주식회사
등록번호/일자 10-0999794-0000 (2010.12.02)
공개번호/일자 10-2005-0042556 (2005.05.10) 문서열기
공고번호/일자 (20101208) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항 심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.09.01)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 공성민 대한민국 광주광역시광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서교준 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 **길**, **층 (역삼동, 케이앤아이타워)(특허사무소소담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 엘지이노텍 주식회사 대한민국 서울특별시 강서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2003.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2003-0413721-72
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.16 수리 (Accepted) 4-1-2006-5066791-07
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2006.05.19 수리 (Accepted) 4-1-2006-5068944-32
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.09.01 수리 (Accepted) 1-1-2008-0623091-14
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0188839-55
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.07.27 수리 (Accepted) 4-1-2009-5146412-87
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.02.24 수리 (Accepted) 4-1-2010-5032116-06
8 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.02.25 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
9 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.03.18 수리 (Accepted) 9-1-2010-0016924-72
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0231308-93
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.07.13 수리 (Accepted) 1-1-2010-0451202-10
12 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.07.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0451203-55
13 등록결정서
Decision to grant
2010.11.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0525469-97
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.27 수리 (Accepted) 4-1-2014-0093826-77
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2017-5035901-08
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.18 수리 (Accepted) 4-1-2018-5136723-03
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5011221-01
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발광 다이오드를 실장할 발광 영역 보다 연장된 영역을 갖는 리드 프레임 사출부를 제공하는 단계; 상기 리드 프레임 사출부의 발광 영역 상에 발광 다이오드 칩을 다이본딩하는 단계; 상기 다이본딩된 발광 다이오드 칩 상에 몰딩 작업을 진행하는 단계; 및 상기 리드 프레임의 상기 연장된 영역에 리드부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
2 2
발광 다이오드를 실장한 리드 프레임 사출부를 제공하는 단계; 상기 리드 프레임 사출부의 발광 영역 상에 발광 다이오드 칩을 다이본딩하는 단계; 상기 다이본딩된 발광 다이오드 칩 상에 몰딩 작업을 진행하는 단계; 및 상기 리드 프레임 사출부 외측에 리드 포밍에 의한 리드부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
3 3
제 1 또는 제 2 항에 있어서, 상기 리드부는 상기 리드 프레임 사출부 외측에 절곡된 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지 제조방법
4 4
발광 다이오드가 발광하는 영역보다 연장된 영역을 갖는 리드 프레임 사출부; 상기 리드 프레임 사출부에 실장된 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩이 실장된 상기 리드 프레임 사출부 영역에 형성된 몰딩부; 및 상기 리드 프레임 사출부 양측에 일측 부분이 전방으로 절곡된 형상으로 배치되어 있는 리드부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
5 5
발광 다이오드가 발광하는 영역보다 연장된 영역을 갖는 리드 프레임 사출부; 상기 리드 프레임 사출부에 실장된 발광 다이오드 칩; 상기 발광 다이오드 칩이 실장된 상기 리드 프레임 사출부 영역에 형성된 몰딩부; 및 상기 리드 프레임 사출부 양측에 일측 부분이 후방으로 절곡된 형상으로 배치되어 있는 리드부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
6 6
제 4 또는 제 5 항에 있어서,상기 리드부는 'ㄴ'자 형상으로 절곡된 구조인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.